[发明专利]用于夹持塑封晶圆的固定装置及真空溅射金属薄膜工艺

权利要求书

1.一种用于夹持塑封晶圆的固定装置，其特征在于，包括：

底板(4)，用于承载所述塑封晶圆(1)，所述底板(4)的上表面和下表面均为平面；

固定结构，设置于所述底板(4)上表面的边缘处，与所述底板(4)形成用于固定所述塑封晶圆(1)的承载空间；

管道结构，成型在所述底板(4)上，用于对所述塑封晶圆(1)与所述底板(4)之间的间隙抽吸真空，使所述塑封晶圆(1)与所述底板(4)的上表面始终保持紧密贴合，所述管道结构还连通有进气系统；

所述固定结构包括：

侧壁(3)，设置于所述底板(4)上方，所述侧壁(3)的横截面为圆环形，所述侧壁(3)的内径与所述塑封晶圆(1)的直径相适配；

固定圈(2)，设置于所述侧壁(3)上方，所述固定圈(2)的横截面为圆环形，所述固定圈(2)的内径小于所述塑封晶圆(1)的直径，所述侧壁(3)、所述固定圈(2)以及所述底板(4)形成所述承载空间；

所述侧壁(3)与所述底板(4)固定连接，所述固定圈(2)与所述侧壁(3)可拆卸的连接，所述侧壁(3)上部设置有若干安装孔，所述固定圈(2)靠近所述侧壁(3)的一端设置有若干与所述安装孔适配的凸钉，所述侧壁(3)与所述固定圈(2)通过所述安装孔以及所述凸钉紧密连接。

2.根据权利要求1所述的用于夹持塑封晶圆的固定装置，其特征在于，所述底板(4)为与所述塑封晶圆(1)适配的圆形平板。

3.根据权利要求1或2所述的用于夹持塑封晶圆的固定装置，其特征在于，所述管道结构包括至少一个贯通所述底板(4)的上表面和下表面设置的通孔(5)，所述通孔(5)与外部真空系统相连接。

4.根据权利要求3所述的用于夹持塑封晶圆的固定装置，其特征在于，所述管道结构还包括若干环形沟槽(7)，同心设置于所述底板(4)的上表面且均匀分布，若干所述环形沟槽(7)通过至少一个沿所述底板(4)的径向设置的线性槽(6)与所述通孔(5)连通；

密封堵头，可拆卸的设置于所述通孔(5)与外部所述真空系统连接的一端。

5.一种塑封晶圆的真空溅射金属薄膜工艺，其特征在于，包括：在真空溅射金属薄膜工艺流程中将所述塑封晶圆(1)安装于权利要求1－4任一项所述的固定装置中。

6.根据权利要求5所述的塑封晶圆的真空溅射金属薄膜工艺，其特征在于，将所述塑封晶圆(1)安装于所述固定装置中后再对所述塑封晶圆(1)进行升温脱气的工艺步骤；

或者将所述塑封晶圆(1)安装于所述固定装置中的步骤与所述塑封晶圆(1)升温脱气的工艺步骤同时进行；

或者对所述塑封晶圆(1)进行刻蚀氧化膜前，或者进行溅射粘附金属薄膜前，或者进行溅射种子金属薄膜前将所述塑封晶圆(1)安装于所述固定装置中。

7.根据权利要求6所述的塑封晶圆的真空溅射金属薄膜工艺，其特征在于，还包括：将所述塑封晶圆(1)从所述固定装置中取出后再进行后续的处理步骤。

8.根据权利要求7所述的塑封晶圆的真空溅射金属薄膜工艺，其特征在于，将所述塑封晶圆(1)安装于所述固定装置中的步骤与所述塑封晶圆(1)升温脱气的工艺步骤同时进行，并在溅射种子金属薄膜工艺流程后将所述塑封晶圆(1)从所述固定装置中取出。

9.一种用于将塑封晶圆安装于权利要求1－4任一所述的固定装置中的安装设备，其特征在于，包括：

第一平台(9)，设置有用于承载所述固定装置的第一腔室，所述第一平台(9)上还设置有一端与所述管道结构连通设置的孔道，所述孔道的另一端与外部真空系统连接，外部所述真空系统通过所述孔道和所述管道结构对所述塑封晶圆(1)与所述底板(4)之间的间隙抽吸真空；

加热装置，至少设于所述第一平台(9)上，用于对所述固定装置以及所述塑封晶圆(1)加热升温。