[发明专利]发声器件及其组装方法有效
申请号: | 201811562312.6 | 申请日: | 2018-12-20 |
公开(公告)号: | CN109831723B | 公开(公告)日: | 2020-12-22 |
发明(设计)人: | 肖波;令狐荣林;刘晓东 | 申请(专利权)人: | 瑞声科技(新加坡)有限公司 |
主分类号: | H04R9/06 | 分类号: | H04R9/06;H04R9/02 |
代理公司: | 广东广和律师事务所 44298 | 代理人: | 陈巍巍 |
地址: | 新加坡卡文迪*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发声 器件 及其 组装 方法 | ||
本发明提供了一种发声器件,其包括盆架以及分别固定于盆架的振动系统及具有磁间隙的磁路系统;振动系统包括振膜、球顶以及音圈,球顶包括球顶本体、由球顶本体延伸的连接壁、由球顶本体凹陷并延伸至连接壁内的容胶槽以及贯穿连接壁并与容胶槽连通的通孔,连接壁连接于音圈的顶面,且音圈的顶面完全抵接并覆盖通孔,通孔的宽度小于音圈的厚度。本发明还提供了一种发声器件的组装方法,该方法包括:提供上述的发声器件;将球顶叠设于音圈的顶面;利用打胶器往容胶槽内灌注胶水,实现球顶与音圈的胶合固定;将球顶远离音圈的一侧贴合于振膜;其它部件的组装。与相关技术相比,本发明的发声器件的可靠性高。
【技术领域】
本发明涉及声电领域,尤其涉及一种运用于便携式电子产品的发声器件及其组装方法。
【背景技术】
随着移动互联网时代的到来,智能移动设备的数量不断上升。而在众多移动设备之中,手机无疑是最常见、最便携的移动终端设备。用于播放声音的发声器件被大量应用到现在的手机等智能移动设备之中。
相关技术的所述发声器件包括盆架和分别固定于所述盆架的振动系统及具有磁间隙的磁路系统;所述振动系统包括固定于所述盆架的振膜以及固定于所述振膜并插设于所述磁间隙以驱动所述振膜振动发声的音圈,所述振膜与所述音圈通过打胶的方式形成固定连接。
然而,相关技术中所述发声器件中,通过在所述音圈靠近所述振膜的一端直接打注胶水,并使得所述音圈通过所述胶水与所述振膜形成胶合,但是所述音圈的边宽一般小于0.30mm,而打胶器喷出的胶水的最小边宽为0.30mm,因此在打胶时,所述胶水的边度大于所述音圈的宽度,使得所述胶水容易从所述音圈的胶合面溢出情况,从而影响了所述振膜与所述音圈的胶合效果,限制了所述发声器件的声学性能的改善。
因此,实有必要提供一种新的发声器件解决上述技术问题。
【发明内容】
本发明的目的在于提供一种可靠性高的发声器件其及组装方法。
为达到上述目的,本发明提供一种发声器件,其包括盆架以及分别固定于所述盆架的振动系统及具有磁间隙的磁路系统;所述振动系统包括固定于所述盆架的振膜、贴设于所述振膜靠近所述磁路系统一侧的球顶以及插设于所述磁间隙以驱动所述振膜振动发声的音圈;所述球顶包括球顶本体、由所述球顶本体周缘向靠近所述音圈方向延伸的连接壁、由所述球顶本体的靠近所述振膜的一侧凹陷并延伸至所述连接壁内的容胶槽以及贯穿所述连接壁并与所述容胶槽连通的通孔,所述连接壁连接于所述音圈的顶面,且所述音圈的顶面完全抵接并覆盖所述通孔,所述通孔的宽度小于所述音圈的厚度。
优选的,所述容胶槽宽度大于所述通孔宽度。
优选的,所述容胶槽的宽度小于所述音圈的厚度。
优选的,所述连接壁的宽度与所述音圈的厚度相等。
优选的,所述容胶槽包括至少两个且呈相对间隔,所述音圈呈矩形结构,两个所述容胶槽分别正对所述音圈的两长轴边的位置设置。
优选的,所述容胶槽包括至少两个且呈相对间隔,所述音圈呈矩形结构,两个所述容胶槽分别正对所述音圈的两短轴边的位置设置。
优选的,所述容胶槽包括四个且相互间隔,所述音圈呈矩形结构,四个所述容胶槽分别正对所述音圈的四边的位置设置。
优选的,所述振动系统还包括固定于所述盆架并与所述振膜相对设置的弹性支撑组件;所述球顶还包括由所述球顶本体靠近所述音圈的一侧向所述音圈延伸形成第一壁以及由所述第一壁的末端弯折延伸形成第二壁;所述第二壁通过所述第一壁连接于所述音圈,且所述第二壁与所述弹性支撑组件连接,所述第一壁与所述音圈的侧面相连接,所述第一壁和所述第二壁用以将所述音圈悬挂于所述振膜下方。
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