[发明专利]一种提高可靠性的输能窗

说明书

本发明公开了一种同轴输能窗，该输能窗包括金属窗针、内导体和外导体，以及封装在窗针与外导体之间的介质陶瓷，所述金属窗针与介质陶瓷套封封接部分朝向内导体方向直径减小。本发明提供的同轴输能窗可以有效扩大封接面积，增大了金属窗针与介质陶瓷套封封接部分所能承受的压力；同时减少作用在整个输能窗组件在受热过程中产生的形变应力，并进一步，提高了封接可靠性；而且相比于现有技术，本发明提供的输能窗的驻波比更小和更为平坦。

技术领域

本发明涉及微波电真空器件领域，具体涉及一种行波管同轴型输能窗的设计。

背景技术

微波输能窗是微波电真空器件行波管的重要组成部分。同轴型输能窗因其频带小、尺寸小和性能稳定等优点广泛应用于中小功率行波管中。同轴输能窗同时兼顾着行波管的密封性保障和高频功率的传输任务，一方面，反射损耗和电阻性损耗太大会严重影响行波管的输出功率，另一方面，较小的传输损耗和可靠的封密性可能不能同时兼顾而导致整管漏气，造成大量人力物力财力的损失。图1示出了现有技术采用的同轴输能窗结构。具有这种结构的输能窗，在内导体、外导体与介质陶瓷经过装配焊接工艺可以得到封密的输能窗。但是，输能窗与行波管高频结构组装及焊接过程中、行波管整管组装及焊接过程中、以及后续的测试过程中，输能窗部件会受到外力作用及经历外力作用下的升降温过程，这对输能窗的密封性造成威胁。据统计，行波管整管组装完成后，漏气率达25％之多，其中，因输能窗密封性问题而导致的漏气现象占比95％以上，每年经济损失高达上千万。

因此，在不影响高频损耗的条件下，提高输能窗密封性的任务十分紧迫而又意义重大。

发明内容

本发明的目的在于提供一种提高可靠性的输能窗。

根据本发明的一个方面，提供一种同轴输能窗，该输能窗包括内导体和外导体，以及封装在内导体与外导体之间的介质陶瓷，所述内导体与介质陶瓷套封封接部分朝向行波管内部方向直径减小。

优选地，内导体与介质陶瓷套封封接部分关于输能窗轴向的倾角为2-10°。

优选地，所述内导体为阶梯轴状，内导体与介质陶瓷封接部分的外圆周关于轴向倾角为2-10°。

优选地，所述介质陶瓷具有中心通孔，所述中心通孔内圆周关于轴向倾角为2-10°。

优选地，所述介质陶瓷的上表面与内导体端封封接。

优选地，所述内导体包括第一内导体和第二内导体，所述第一内导体与所述介质陶瓷套封封接且在端部与所述第二内导体套封封接。

优选地，所述外导体与所述介质陶瓷套封封接。

优选地，所述外导体包括形成在内壁上的台面，所述介质陶瓷与所述台面端封封接。

根据本发明的又一方面，提供一种行波管，该行波管包括如上所述的输能窗。

本发明通过将同轴输能窗中金属窗针与陶瓷窗套封封接部分朝向内导体方向直径减小，有效了扩大封接面积，增大了金属窗针与介质陶瓷套封封接部分所能承受的压力；同时减少作用在整个输能窗组件在受热过程中产生的形变应力，并进一步提高了封接可靠性；而且相比于现有技术，本发明提供的输能窗的驻波比更小和更为平坦。

附图说明

图1为现有技术的同轴输能窗结构示意图。

图2A和2B为图1所示同轴输能窗的局部放大图。

图3为现有技术的同轴输能窗结构受热开裂示意图。

图4A和4B为根据本发明的同轴输能窗的局部放大图。

图5为实例1和对比例1的同轴输能窗驻波比比较图。

具体实施方式