[发明专利]一种测量多孔材料气孔曲折因子的方法

权利要求书

1.一种测量多孔材料气孔曲折因子的方法，其特征在于，首先扫描获得该多孔材料的表面形貌或垂直于气流方向的断面形貌图片，并结合计算机软件分析得到所述表面形貌或断面形貌的表面气孔的平均孔径值R′；

其次使用可以测量出该多孔材料气孔的平均孔径值的仪器测量该多孔材料气孔的平均孔径值R；

最后，通过如下公式计算该多孔材料气孔曲折因子：结合上述两个平均孔径值计算得到所述多孔材料的气孔曲折因子；

所述可以测量出该多孔材料气孔的平均孔径值的仪器为泡点仪或气体吸附分析仪，

使用气体吸附分析仪测量所述多孔材料的气孔平均孔径值R时，以氮气或二氧化碳为吸附气体，采用孔径分布测试模式，测量得到多孔材料的气孔平均孔径，

使用泡点仪测量所述多孔材料的气孔平均孔径值R时，首先用液体浸满所述多孔材料的所有气孔，再在所述多孔材料的一侧施加一定的压强，随着压强的升高，该多孔材料中浸满液体的气孔被气流冲开，随之气流通过气孔；最后，通过测量气流随施加压强的变化，得到所述多孔材料的气孔平均孔径。

2.如权利要求1所述的测量多孔材料气孔曲折因子的方法，其特征在于，通过扫描电子显微镜扫描获得该多孔材料的表面形貌或垂直于气流方向的断面形貌图片。

3.如权利要求1或2所述的测量多孔材料气孔曲折因子的方法，其特征在于，所述通过扫描分析得到平均孔径值R′的方法，包括如下步骤：

步骤一：通过扫描电子显微镜得到该多孔材料的扫描电镜图片，通过软件分析其孔径；

步骤二：测量孔径大小并统计；

步骤三：分析统计结果，制作频数分布图；

步骤四：得到频数分布图之后，利用高斯分布对该多孔材料孔径分布做出拟合，计算出平均孔径。

4.如权利要求1所述的测量多孔材料气孔曲折因子的方法，其特征在于，通过Image J软件分析该多孔材料的孔径，再通过Origin软件统计结果并得到平均孔径。

5.如权利要求1所述的测量多孔材料气孔曲折因子的方法，其特征在于，使用泡点仪测量时在所述多孔材料的一侧施加压强的范围为5MPa～0.2kPa。