[发明专利]一种冗余压力传感器及制备方法在审

申请号：	201811562809.8	申请日：	2018-12-20
公开（公告）号：	CN109696259A	公开（公告）日：	2019-04-30
发明（设计）人：	蓝镇立;谢锋;周国方;谢明	申请（专利权）人：	中国电子科技集团公司第四十八研究所
主分类号：	G01L1/16	分类号：	G01L1/16;G01L9/00
代理公司：	湖南兆弘专利事务所(普通合伙) 43008	代理人：	周长清;廖元宝
地址：	410111 湖南***	国省代码：	湖南;43
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摘要：
搜索关键词：	弹性元件压力腔压力传感器背面弹性膜片制备应变电桥冗余芯片引线封装元件焊接元件密封密封腔体积小引压孔重量轻正对装配制作
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【权利要求书】：

1.一种冗余压力传感器，其特征在于，包括弹性元件(1)和引压元件(3)，所述弹性元件(1)的背面设有盲孔以形成压力腔(101)，所述压力腔(101)与所述弹性元件(1)的正面之间形成弹性膜片(102)；所述压力腔(101)正对的弹性元件(1)的正面制备有多个相互独立的应变电桥(2)；所述弹性元件(1)的背面周侧与所述引压元件(3)密封连接，所述引压元件(3)上设置有引压孔(301)，所述引压孔(301)与所述压力腔(101)相连通。

2.根据权利要求1所述的冗余压力传感器，其特征在于，所述压力腔(101)的数量为多个，各应变电桥(2)分别设置于各压力腔(101)对应的弹性膜片(102)上。

3.根据权利要求2所述的冗余压力传感器，其特征在于，多个压力腔(101)相互独立且以所述弹性元件(1)的轴线为中心均匀分布在弹性元件(1)上。

4.根据权利要求3所述的冗余压力传感器，其特征在于，所述盲孔的数量为三个。

5.根据权利要求2至4中任意一项所述的冗余压力传感器，其特征在于，所述弹性元件(1)的背面开设有凹槽(104)，所述凹槽(104)与各压力腔(101)相连通。

6.根据权利要求1至4中任意一项所述的冗余压力传感器，其特征在于，所述弹性元件(1)的背面周侧与所述引压元件(3)焊接。

7.一种如权利要求1至6中任意一项所述的冗余压力传感器的制备方法，其特征在于，包括步骤：

S01、在弹性元件(1)的背面开设盲孔以形成压力腔(101)，所述盲孔与所述弹性元件(1)的正面之间形成弹性膜片(102)；

S02、在弹性膜片(102)上制作多个应变电桥(2)，形成芯片；

S03、将芯片中的弹性元件(1)的背面周侧与引压元件(3)焊接形成密封腔；

S04、引线封装，完成装配。

8.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，在步骤S02中，对弹性膜片(102)表面进行镜面处理，通过半导体薄膜沉积工艺及光刻工艺将应变电桥(2)制备在所述弹性膜片(102)上。

9.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，在步骤S02中，在弹性膜片(102)上粘贴多个应变片形成多个应变电桥(2)。