[发明专利]一种贴片类LED灯珠发光面表面处理工艺

说明书

本发明涉及贴片类LED制造技术领域，具体为一种贴片类LED灯珠发光面表面处理工艺，步骤如下：A、固晶：通过粘片机把LED芯片粘接在LED支架上；B、焊线：通过焊线机把LED芯片电极与LED支架的管脚连接；C、封胶：通过点胶机把胶水注射到LED支架内，把LED芯片包封住并形成一个透镜胶面；D、研磨：通过磨平设备对整片LED支架上的LED灯珠胶面机械研磨或抛光，使其胶面及LED支架表面平整一致；E、落料：通过落料机把LED支架上的LED灯珠从支架上剥落下来。采用本发明的工艺处理的贴片类LED灯珠，处理后LED支架表面没有残胶、溢胶；胶面完全平整一致；后胶面、LED支架面哑光，一致性好；LED灯珠发光角度一致；胶面透镜效果一致使发光亮度一致；发光角度170度，无差别。

技术领域

本发明涉及贴片类LED制造技术领域，具体是一种贴片类LED灯珠发光面表面处理工艺。

背景技术

目前TOP型LED封胶是胶水点胶在LED支架杯内，由于任何胶水都有张力的原因导致胶水与支架杯壁有爬胶现象出现，又或由于支架杯内尺寸公差差异、胶水胶量差异等等各种因素会导致胶面不平。

有的会是一个凹面(凹面曲率参差不一)，有的会是一个凸面(凸面曲率参差不一)，有的又基本是一个平面，这样就会导致发光视角参差不一；不同角度下亮度又参差不一；又由于胶水固化后表面是一个透镜胶面，又导致反光度不一，这样在某些应用领域尤其是在显示屏领域是一个很大的缺陷。

发明内容

本发明的目的在于提供一种贴片类LED灯珠发光面表面处理工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种贴片类LED灯珠发光面表面处理工艺，步骤如下：

A、固晶：通过粘片机把LED芯片粘接在LED支架上；

B、焊线：通过焊线机把LED芯片电极与LED支架的管脚连接；

C、封胶：通过点胶机把胶水注射到LED支架内，把LED芯片包封住并形成一个透镜胶面；

D、研磨：通过磨平设备对整片LED支架上的LED灯珠胶面机械研磨或抛光，使其胶面及LED支架表面平整一致；

E、落料：通过落料机把LED支架上的LED灯珠从LED支架上剥落下来；

F、分光：通过分光机测试筛选出良品、不良品，并对良品按要求进行光电性能分类；

G、编带：通过编带机对分光完成的LED灯珠按要求编带包装。

作为本发明进一步的方案：所述LED芯片通过绝缘胶粘接在LED支架。

作为本发明进一步的方案：所述LED芯片通过导电银胶粘接在LED支架。

作为本发明进一步的方案：所述LED芯片电极与LED支架的管脚用铜线连接。

作为本发明进一步的方案：所述LED芯片电极与LED支架的管脚用金线连接。

作为本发明进一步的方案：所述LED芯片电极与LED支架的管脚用合金线连接。

作为本发明进一步的方案：所述磨平设备在对LED灯珠胶面机械研磨或抛光时，通过调整研磨液成分、粒径及抛光亮度来控制LED灯珠胶面表面光度。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：采用本发明的工艺处理的贴片类LED灯珠，处理后LED支架表面没有残胶、溢胶；胶面完全平整一致；胶面、LED支架面哑光，一致性好；LED灯珠发光角度一致；胶面透镜效果一致使发光亮度一致；发光角度170度，无差别。

具体实施方式