[发明专利]硅基光互连系统在审
申请号: | 201811563027.6 | 申请日: | 2018-12-20 |
公开(公告)号: | CN111352185A | 公开(公告)日: | 2020-06-30 |
发明(设计)人: | 薛磊;岳庆冬 | 申请(专利权)人: | 西安科锐盛创新科技有限公司 |
主分类号: | G02B6/12 | 分类号: | G02B6/12;G02B6/122 |
代理公司: | 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 | 代理人: | 刘长春 |
地址: | 710065 陕西省西安市高新区高新路86号*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硅基光 互连 系统 | ||
1.一种硅基光互连系统,其特征在于,包括:第一硅衬底、光电器件、CMOS器件及第一隔离层,所述光电器件和所述CMOS器件均设置于所述第一硅衬底之上,所述第一隔离层设置于所述第一硅衬底和所述光电器件之间,其中,
所述光电器件包括:依次层叠设置于所述第一衬底之上的第二硅衬底层、Ge籽晶层、P型Ge层、N型Ge层、N型Si层、第二隔离层,其中,所述P型Ge层、所述N型Ge层、所述N型Si层、所述第二隔离层被第一隔离槽和第二隔离槽隔离形成光源单元、光波导单元、探测器单元;
其中,所述光波导单元表面包裹第一应变层,所述探测器单元表面包裹第二应变层。
2.根据权利要求1所述的硅基光互连系统,其特征在于,所述光波导单元包括:位于所述第一隔离槽和第二隔离槽之间的P型Ge层。
3.根据权利要求2所述的硅基光互连系统,其特征在于,所述光波导单元为锥形过渡结构,所述锥形过渡结构包括:矩形结构和位于所述矩形结构两侧的梯形结构。
4.根据权利要求3所述的硅基光互连系统,其特征在于,所述梯形结构的两腰的线性为直线型、凹型或凸型。
5.根据权利要求1所述的硅基光互连系统,其特征在于,所述第一隔离槽和所述第二隔离槽中均设置有第三隔离层。
6.根据权利要求5所述的硅基光互连系统,其特征在于,所述光波导单元和所述第一应变层之间还具有覆盖层。
7.根据权利要求1所述的硅基光互连系统,其特征在于,所述第一应变层为氮化硅压应变层,所述第二应变层为氮化硅张应变层。
8.根据权利要求1所述的硅基光互连系统,其特征在于,所述CMOS器件的PMOS单元的栅极包裹有第三应变层,所述CMOS的NMOS单元的栅极包裹有第四应变层。
9.根据权利要8所述的硅基光互连系统,其特征在于,所述第一应变层与所述第三应变层的厚度相同,所述第二应变层和所述第四应变层的厚度相同。
10.根据权利要求8所述的硅基光互连系统,其特征在于,所述第三应变层为氮化硅压应变层,所述第四应变层为氮化硅张应变层。
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