[发明专利]一种热固性树脂组合物及使用其的预浸料、层压板和覆金属箔层压板

说明书

本发明提供了一种热固性树脂组合物及使用其的预浸料、层压板和覆金属箔层压板。所述热固性树脂组合物包括环氧树脂、苯乙烯‑马来酸酐低聚物和具有式I结构的酯类固化剂。本发明采用具有式I结构的酯类固化剂与苯乙烯‑马来酸酐低聚物协同固化环氧树脂，在固化过程中不产生二次羟基等极性基团，且固化产物中含有大量疏水基团，在保证固化产物具有较高的玻璃化转变温度的同时，能明显降低其吸水率、热膨胀系数和介电损耗因子。采用该热固性树脂组合物制备的层压板和覆金属箔层压板具有良好的耐热性、耐湿性、剥离强度、介电性能和阻燃性。

技术领域

本发明属于印制电路板技术领域，具体涉及一种热固性树脂组合物及使用其的预浸料、层压板和覆金属箔层压板。

背景技术

随着电子产品信息处理的高速化和多功能化，应用频率不断提高，要求介电常数(Dk)和介电损耗值(Df)越来越低，因此降低Dk/Df已成为基板业者的追逐热点。为了实现低Dk和低Df，各种低极性树脂如苯乙烯-马来酸酐低聚物(SMA)被广泛使用，SMA能赋予基板优异的介电性能和耐热性等，但存在着吸水率高和热膨胀系数(CTE)较大的问题。

此外，在全球强化“绿色”“环保”的大势下，无卤阻燃型覆铜箔层压板的开发成为业界的热点，各覆铜箔层压板厂家都纷纷推出自己的无卤阻燃覆铜箔层压板。目前业内最常用的无卤阻燃剂仍然是磷系阻燃剂为主，磷系阻燃剂相比溴系阻燃剂更容易吸潮，因此一般无卤板材相比溴系板材吸水率较高的缺点更加明显。

高吸水率会造成板材介电性能因吸潮而明显恶化，还可能会导致基板在印制电路板(PCB)加工时因吸潮后受热而爆板；而CTE较大会直接影响高多层板的可靠性。因此在保证高玻璃化转变温度(Tg)和优异的介电性能的前提下，如何降低SMA无卤体系的吸水率和CTE成为一个技术难题。

覆铜板业内常用苯并噁嗪树脂来降低固化物吸水率，然而苯并噁嗪树脂的介电性能较差，且分子结构中含极性基团，会严重恶化SMA体系的介电性能。而降低固化物或板材CTE最有效的方法莫过于提高配方中的填料比例，然而通常SMA分子量较大且初始反应活性高，导致树脂熔融粘度高，从而限制了配方填料添加比例。

因此，如何在保证覆铜板具有较高玻璃化转变温度的同时，降低其吸水率、热膨胀系数和介电损耗是本领域亟待解决的问题。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种热固性树脂组合物及使用其的预浸料、层压板和覆金属箔层压板。采用该热固性树脂组合物制备的层压板和覆金属箔层压板具有高玻璃化转变温度、高剥离强度、低吸水率、低热膨胀系数、低介电常数、低介电损耗因子、高耐热性和良好的耐化学性。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

第一方面，本发明提供一种热固性树脂组合物，其特征在于，所述热固性树脂组合物包括如下组分：环氧树脂、苯乙烯-马来酸酐低聚物和酯类固化剂；

所述酯类固化剂具有式I结构：

其中，R₁-R₈各自独立地选自氢原子、C₁-C₁₀脂肪族烃基、C₃-C₁₀脂环族烃基或C₆-C₁₀芳香族烃基中的一种，且不全为氢原子；

X选自-O-、-S-、-CH₂-或-C(CH₃)₂-中的一种；

Y选自C₁-C₁₀脂肪族烃基、C₃-C₁₀脂环族烃基或C₆-C₁₀芳香族烃基中的一种；

n为1-10的整数。