[发明专利]一种基于JTAG测试的SiP系统及其内部芯片的JTAG测试方法

说明书

本发明涉及一种基于JTAG测试的SiP系统及其内部芯片的JTAG测试方法。所述SiP包括JTAG测试访问端口、至少两个服从JTAG协议的芯片，记为首位JTAG芯片和末位JTAG芯片，JTAG测试访问端口的测试输入端连接在首位JTAG芯片的JTAG测试输入端上，首位JTAG芯片JTAG测试输出端与末位JTAG芯片测试输入端相连，末位JTAG芯片测试输出端连接至JTAG测试访问端口的测试输出端，构成SiP的JTAG测试链路；SIP内其他待测芯片若为服从JTAG协议的芯片，则通过边界扫描单元互连的方式将其插入到SIP的JTAG测试链路中；若为不服从JTAG协议的芯片或者逻辑簇，则将其与服从JTAG协议的芯片的边界扫描单元互连，通过SIP的JTAG测试链路进行测试数据传输。本发明通过JTAG链路，完成功能测试数据传输，实现内部芯片测试。

技术领域

本发明是一种基于JTAG测试的SiP系统及其内部芯片测试方法，是将板级JTAG测试技术借鉴应用到SiP模块测试中的测试方法。

背景技术

系统级封装(Systemin Package，SIP)在近年来发展迅速，是电子产品小型化、轻量化、多功能化的重要实现方式，已经成为重要的先进封装和系统集成技术。SIP模块将不同类型的电路(多数为芯片(Bare-die)，也可为芯片及分立元件)集成在同一个封装内，在高密度互联基板中实现部分无源器件功能、实现互连和机械安装，最终完成整个或部分系统的功能，所集成的电路可以是不同功能、不同工艺、不同状态的，大大降低了系统集成的难度和要求，提高了工程化实现可行性，实现了异质整合。

因为SIP设计技术最初来源于封装设计，所以目前对于SIP模块的研究多集中于封装过程相关，如互连实现方式、基板材料，而针对SiP模块测试还处于理论讨论阶段，没有工程化研究，也没有一个针对性的测试方法。

发明内容

本发明的技术解决问题是：克服现有技术的不足之处，提供一种基于JTAG测试的SiP系统及其内部芯片的JTAG测试方法，用于实现针对SiP内完全封闭或半完全封闭芯片的有效功能测试，同时测试所需硬件平台简单、测试方案规划效率高，优化了SiP模块内功能测试种类多、测试复杂的问题。

本发明的技术解决方案是：一种基于JTAG测试的SiP系统，所述SiP包括JTAG测试访问端口、至少两个服从JTAG协议的芯片，记为首位JTAG芯片和末位JTAG芯片，JTAG测试访问端口的测试输入端TDI连接在首位JTAG芯片的JTAG测试输入端TDI上，首位JTAG芯片JTAG测试输出端TDO与末位JTAG芯片测试输入端TDI相连，末位JTAG芯片测试输出端TDO连接至JTAG测试访问端口的测试输出端TDO，构成SiP的JTAG测试链路；SIP内其他待测芯片若为服从JTAG协议的芯片，则通过边界扫描单元互联的方式将其插入到SIP的JTAG测试链路中；若为不服从JTAG协议的芯片或者逻辑簇，则将其与服从JTAG协议的芯片的边界扫描单元互连，通过SIP的JTAG测试链路进行测试数据传输。

所述逻辑簇为包含一个及一个以上的芯片，用于实现特定功能的芯片组。

如果不服从JTAG协议的芯片为包含DFT或者BIST的芯片，则将DFT或者BIST的端口与服从JTAG协议的芯片的边界扫描单元相连。

不服从JTAG协议的逻辑簇通过输入端口和输出端口与服从JTAG协议的芯片的边界扫描单元相连。

本发明的另一个技术解决方案是：上述SiP系统内部芯片的JTAG测试方法，该方法包括如下步骤：

(1)、在板级JTAG测试软件中，建立SiP内各芯片的测试模型；所述芯片的测试模型包括逻辑端口、管脚映射、可测性设计信息；

(2)、根据SIP内芯片互连关系，将SiP内各芯片测试模型互连，构成SIP系统测试模型；