[发明专利]一种太阳能芯片及其制备方法

说明书

本发明涉及太阳能技术领域，具体涉及一种太阳能芯片及其制备方法，该太阳能芯片包括第一电极、第二电极和导电连接层，所述第一电极包括依次层叠设置的第一基材层、第一导电层和光电转换层；所述第二电极包括层叠设置的第二基材层和第二导电层；所述光电转换层和所述第二基材层通过所述导电连接层连接。本发明所提供的这种太阳能芯片无需再次封装，制备工序相对简单，生产效率相对较高。

技术领域

本发明涉及太阳能芯片技术领域，具体涉及一种太阳能芯片及其制备方法。

背景技术

随着节能环保意识的增强，太阳能等清洁能源的普及率越来越高，太阳能芯片是太阳能发电装置中重要的部分。目前的太阳能芯片通常由两个电极连接形成，从而在太阳能芯片在制备完成后，必须对太阳能芯片整体进行重新封装，这使得太阳能芯片的制备工序较为繁琐，不利于提升太阳能芯片的生产效率。

发明内容

(一)本发明要解决的技术问题是：太阳能芯片在制备完成之后仍需重新封装，制备工序较为繁琐，生产效率相对较低。

(二)技术方案

为了实现上述技术问题，本发明第一方面提供了一种太阳能芯片，其包括：第一电极，所述第一电极包括依次层叠设置的第一基材层、第一导电层和光电转换层；

第二电极，所述第二电极包括层叠设置的第二基材层和第二导电层；

导电连接层，所述光电转换层和所述第二基材层通过所述导电连接层连接。

可选地，所述第一基材层和所述第二基材层中的至少一者由透水系数不大于10^﹣2cm/s的阻水材料制成。

可选地，本发明所提供的太阳能芯片还包括定位层，所述第一基材层和所述第一导电层之间设置有所述定位层，所述第二导电层和所述第二基材层之间设置有所述定位层，所述定位层具有定位凹槽，所述第一导电层和所述第二导电层均设置于对应的所述定位凹槽内。

可选地，所述第一电极还包括吸光层，所述吸光层设置于所述第一基材层和所述第一导电层之间。

可选地，所述第一电极还包括散热层，所述散热层设置于所述第一基材层与所述吸光层之间。

本发明第二方面还提供一种太阳能芯片的制备方法，以制备上述任一项所提供的太阳能芯片，该制备方法包括：

制备由第一基材层、第一导电层和光电转换层依次层叠形成的第一电极；

制备由第二基材层和第二导电层层叠形成的第二电极；

所述第二基材层的第一表面通过导电连接层与所述光电转换层的第一表面连接。

可选地，本发明所提供的制备方法还包括：

在所述第一基材层的第一表面设置具有定位凹槽的定位层；

在所述定位凹槽内设置所述第一导电层。

所述定位凹槽内设置所述第一导电层。

可选地，本发明所提供的制备方法还包括：

在所述第一导电层的第一表面设置吸光层；

在所述吸光层的第一表面设置所述第一基槽层。

可选地，本发明所提供的制备方法还包括：

在所述吸光层的第一表面设置散热层；

在所述散热层的第一表面设置第一基材层。

可选地，本发明所提供的制备方法还包括：

在所述第二基材层的第一表面设置具有定位凹槽的定位层；