[发明专利]一种物联网电子设备生产用材料切割装置在审
申请号: | 201811564938.0 | 申请日: | 2018-12-20 |
公开(公告)号: | CN109434892A | 公开(公告)日: | 2019-03-08 |
发明(设计)人: | 刘引尧 | 申请(专利权)人: | 天津码上科技有限公司 |
主分类号: | B26D1/08 | 分类号: | B26D1/08;B26D5/12;B26D7/02;B26D7/06 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 300100 天津市滨海新区经济技*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 案板 滑座 轨道槽 工作台 滑槽 材料切割装置 电子设备生产 切割刀 物联网 焊接 切割 安装支撑架 电路板 安装丝杆 顶部设置 两侧设置 切割区域 切割效率 连接架 气压缸 上移动 丝杆套 斜坡式 递送 底端 夹合 丝杆 转轴 电机 支撑 | ||
1.一种物联网电子设备生产用材料切割装置,包括工作台(1)、滑座(2)、案板(5)、切割刀(10)和斜坡式支撑块(6),其特征在于:所述工作台(1)顶部焊接案板(5),且案板(5)两侧设置滑槽(12),所述滑槽(12)开设于工作台(1)上,所述滑槽(12)之间开设轨道槽(3),且轨道槽(3)顶部设置滑座(2),所述轨道槽(3)内通过转轴安装丝杆(4),所述滑座(2)底端焊接与丝杆(4)对应的丝杆套(15),所述工作台(1)两侧通过连接架安装支撑架(7),且支撑架(7)上通过安装架安装气压缸(8),且气压缸(8)底部输出端通过螺杆安装压块(9)。
2.根据权利要求1所述的一种物联网电子设备生产用材料切割装置,其特征在于:所述滑座(2)一侧底部焊接支撑板(19),且支撑板(19)顶部开设调节轨道(20),所述调节轨道(20)一侧通过滑块焊接压片(18),且压片(18)一侧设置与滑座(2)对应的扭紧旋钮。
3.根据权利要求1所述的一种物联网电子设备生产用材料切割装置,其特征在于:所述压块(9)底部通过螺栓安装切割刀(10),所述切割刀(10)两侧设置液压弹簧(16),且液压弹簧(16)底部通过焊接块设置橡胶弹性垫(17),所述液压弹簧(16)通过安装块焊接与压块(9)上。
4.根据权利要求1所述的一种物联网电子设备生产用材料切割装置,其特征在于:所述案板(5)一端焊接对应的斜坡式支撑块(6),且案板(5)与斜坡式支撑块(6)之间形成与切割刀(10)对应的切割槽,所述滑座(2)底端设有与滑槽(12)对应的滑块,所述丝杆套(15)套设于丝杆(4)上。
5.根据权利要求1所述的一种物联网电子设备生产用材料切割装置,其特征在于:所述工作台(1)一端通过螺栓安装电机(13),且电机(13)的驱动端与丝杆(4)的转动轴连接,所述工作台(1)另一端设置接料箱(14),且接料箱(14)位于斜坡式支撑块(6)一端底部。
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