[发明专利]锁封装置

说明书

本发明公开一种锁封装置，该锁封装置包括射频天线板、射频IC芯片、倒钩导通件、第一锁体、第二锁体和一次性锁封签，第一锁体安装有射频天线板，第一锁体内设有第一电路，射频天线和射频IC芯片电连接于第一电路内，其中第一倒钩导通件和第二倒钩导通件的两导通连接端串联于所述第一电路以形成电连接，导电部与一次性锁封签中的电路电连接，当一次性锁封签穿过第二锁体插入到第一锁体的第一预设位置后，第一电路和一次性锁封签中的电路闭合导通，使射频IC芯片可被识读。本发明的技术方案通过倒钩导通件将第一电路和一次性锁封签内的电路连通，而使得射频IC芯片被与之相匹配的外界读写设备所能读取，进而实现锁封装置是否处于锁封状态的检测。

技术领域

本发明涉及一种锁的技术领域，尤其涉及一种能够感知锁封状态的锁封装置。

背景技术

随着科学技术的发展，RFID技术已经得到广泛的应用，如用于锁封装置，现有的包、袋、箱、柜等在装有保密物品和现金而需要将其锁封时，通常采用上挂锁、电子密码锁等，上述现有技术，每一上挂锁都需要配备专有的钥匙来进行解锁，另外每一电子密码锁也需要唯一密码钥匙，不便于统一管理。另外二者既不能收发射频信号，也不能进行远距离检验锁的锁封状态，只能通过宏观观察或者手动检查上挂锁或者智能锁是否处于锁封状态，操作比较麻烦。因此成批量的包、袋、箱、柜等不能被同时验封，逐个检验用时长，增加操作成本。所以，现在急需一种采用批量无线检测方法对锁封状态检验的锁封装置。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种锁封装置，旨在通过读取射频IC芯片验证锁封装置是否处于锁封状态。

为实现上述目的，本发明提供的锁封装置，该锁封装置包括射频天线板、射频IC芯片、倒钩导通件、第一锁体、第二锁体和一次性锁封签，所述射频天线板铺设有射频天线，所述倒钩导通件一端具有倒钩，并另一端设有导通连接端，所述倒钩表面设有导电触点，所述导电触点与所述导通连接端通过所述倒钩导通件本体电连接，所述倒钩背离卡钩槽的一面构造成受力斜面；所述第一锁体安装有所述射频天线板，第一锁体内设有第一电路，所述射频天线和所述射频IC芯片电连接于所述第一电路内，所述倒钩导通件的数量至少两个，其中包括第一倒钩导通件和第二倒钩导通件，所述第一倒钩导通件和所述第二倒钩导通件的两导通连接端串联于所述第一电路以形成电连接；所述第二锁体与所述第一锁体可分离卡合连接；以及所述一次性锁封签表面设有至少两个导电部，所述导电部与所述一次性锁封签中的电路电连接，所述导电部其中包括第一导电部和第二导电部，所述第一导电部和所述第二导电部与所述一次性锁封签中的电路电连接，所述导电部长度尺寸a为0cm～200cm之间任一值；

其中，当所述一次性锁封签穿过所述第二锁体插入到所述第一锁体的第一预设位置后，所述第一倒钩导通件和所述第二倒钩导通件的两倒钩的导电触点分别与所述第一导电部和所述第二导电部电连接，使得所述第一电路和所述一次性锁封签中的电路闭合导通，从而所述射频IC芯片和所述射频天线电连接，进而使所述射频IC芯片可被读取；

其中，所述一次性锁封签设有至少一个与所述倒钩配合的止退结构，在所述一次性锁封签进行反向撤出第一锁体的过程中，至少有一个倒钩具有所述卡钩槽的一面与一止退结构逐渐靠近而相互抵持，从而阻止所述一次性锁封签继续向后运动。

优选地，所述第二锁体之内设置有验证电路，所述验证电路的两接入点裸设于所述第二锁体内，所述一次性锁封签还包括第三导电部和第四导电部，所述一次性锁封签还设有第二电路和第三电路，所述第一导电部与所述第三导电部串联于所述第二电路，所述第二导电部与所述第四导电部串联于所述第三连接电路；

其中，当所述一次性锁封签穿过所述第二锁体插入到所述第一锁体第一预设位置后，所述第三导电部和所述第四导电部与所述验证电路的两接入端触碰而形成电连接，使得所述第一电路、第二电路、第三电路和验证电路形成完整的闭合射频电路。

优选地，每一倒钩导通件具有弹性功能，所述受力斜面受到斜向作用力时，所述倒钩导通件能够弹起，所述斜向作用力撤走时所述倒钩导通件朝向原位弹回。