[发明专利]电子封签板

权利要求书

1.一种电子封签板，其特征在于，包括：

封签本体，所述封签本体的厚度为a，0cm＜a≤100cm；

至少一个电路，所述电路安设于所述封签本体，其中包括至少一个射频IC芯片电路，所述射频IC芯片电路包括至少一个射频IC芯片，所述射频IC芯片安设于所述封签本体内；

至少两个导电部，所述导电部安设于所述封签本体的表面，所述封签本体内的电路通过所述导电部与外界电路连通，至少有一个导电部铺设于封签本体的表面且形成长度尺寸为b的导通段，0cm＜b≤100cm，宽度尺寸为c的导通段，0cm＜c≤100cm；以及

至少一个阻挡结构，所述阻挡结构用于阻挡限制与其相触碰的外界部件，所述阻挡结构位于所述封签本体具有导电部的一面；

其中，当外界电路的两接入点同时与射频IC芯片电路的两所述导电部电连接而连通时，所述射频IC芯片可被外界读取。

2.根据权利要求1所述的电子封签板，其特征在于，还包括：

至少一个限位翼，一所述限位翼凸出于所述封签本体的表面并沿着所述封签本体周向排列。

3.根据权利要求2所述的电子封签板，其特征在于，

所述限位翼与所述封签本体连接处横向最大尺寸小于所述封签本体横向最大尺寸，所述限位翼与所述封签本体之间的距离尺寸沿着横向远离所述连接处方向方向逐渐增大，所述封签本体与所述限位翼之间的夹角呈锐角设置。

4.根据权利要求3所述的电子封签板，其特征在于，

所述射频IC芯片位于所述限位翼远离与所述封签本体的一侧。

5.根据权利要求2所述的电子封签板，其特征在于，

所述阻挡结构包括滑动斜面和阻挡面，所述滑动斜面和阻挡面远离所述封签本体的一端通过连接部连接，所述滑动斜面与其在水平面上正投影的夹角呈锐角设置，当该滑动斜面受到水平方向的作用力时，施力物体沿着该滑动斜面向上滑动；

所述阻挡面与其在水平面上的正投影重合或者夹角呈锐角设置，当所述阻挡面受到水平方向的作用力时，施力物体与所述阻挡面抵持而被阻止继续向前运动，所述滑动斜面和阻挡面在水平面上正投影的位于连接部水平面上正投影的同一侧，或者连接部在水平面上的正投影覆盖阻挡面在水平面上正投影；

所述连接部的表面为光滑曲面，所述曲面包括圆曲面、弧形曲面、椭圆形曲面。

6.根据权利要求3所述的电子封签板，其特征在于，

所述限位翼其中包括左限位翼和右限位翼，所述连接处大致位于所述封签本体中部，所述射频IC芯片的数量大于等于一，且至少一个所述射频IC芯片位于所述左限位翼或者右限位翼。

7.根据权利要求1所述的电子封签板，其特征在于，

所述封签本体沿长度方向至少设有两个间隔设置的所述导通段。

8.根据权利要求1所述的具有限止单向运动功能的导电钩爪，其特征在于，

所述电子封签板内设有的电路数量大于等于一，所述电路包括芯片，且/或电容，且/或电感，且/或电阻等。

9.根据权利要求1所述的电子封签板，其特征在于，

所述封签本体内的电路表面覆盖有定型层而形成封签本体，所述定型层为绝缘材料，绝缘材料包括塑料材质。

10.根据权利要求9所述的电子封签板，其特征在于，

所述封签本体表面面凹设有若干个间隔排列的加强盲孔；

所述加强盲孔形状包括圆形、多边形、方形及不规则形状。