[发明专利]一种PCB板板边PTH半孔的加工方法

说明书

本发明涉及电路板加工技术领域，更具体地说，它涉及一种PCB板板边PTH半孔的加工方法，其技术方案要点是：一种PCB板板边PTH半孔的加工方法，其包括以下步骤：步骤S1：在电路板的去除区域与保留区域两者的边界处钻出孔槽，孔槽具有位于保留区域的第一半孔和位于去除区域的第二半孔；步骤S2：对电路板镀锡处理；步骤S3：在所述孔槽处钻切削孔，以切除第一半孔与所述边界相交处的两个角；步骤S4：从孔槽的中心分别向相反的方向沿所述边界切割电路板，以成型PCB板的板边，使第一半孔成型在PCB板的板边上。根据本发明提供的技术方案，可避免单一方向加工导致成型时此处由于拉扯铜皮产生的毛刺，披锋等问题。

技术领域

本发明涉及电路板加工技术领域，特别涉及一种PCB板板边PTH半孔的加工方法。

背景技术

市场上对板边有PTH(Plating through hole，金属化孔)半孔类型的线路板的需求越来越大，为保证板边半孔品质，各PCB厂家采用先反面二钻再正面锣板的方法,此流程所锣出的半孔会因拉扯铜皮而导致半孔边披锋和毛刺等诸多问题，需修理后才能出货,成本高,效率低,且半孔披锋不良率较高，且对于异形薄板锣空区域较多时，很容易造成弹边现象，最终导致板子成品尺寸超公差及板子变形等问题的发生，故急需针对上述问题进行解决。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种PCB板板边PTH半孔的加工方法，主要目的在于解决现有PCB板板边的PTH半孔在加工时容易出现半孔边披锋和毛刺的技术问题。

为达到上述目的，本发明主要提供如下技术方案：

本发明的实施例提供一种PCB板板边PTH半孔的加工方法，包括以下步骤：

步骤S1：在电路板的去除区域与保留区域两者的边界处钻出孔槽，孔槽具有位于保留区域的第一半孔和位于去除区域的第二半孔；

步骤S2：对电路板镀锡处理；

步骤S3：在所述孔槽处钻切削孔，以切除第一半孔与所述边界相交处的两个角；

步骤S4：从孔槽的内部分别向相反的方向沿所述边界切割电路板，以成型PCB板的板边，使第一半孔成型在PCB板的板边上。

通过采用上述技术方案，因为在电路板镀锡处理后采用钻切削孔的方式切除了第一半孔与边界相交处的两个角，以预先切断第一半孔与边界相交处的两个角的断面，减少后续成型第一半孔时两个边角处的披锋和毛刺；又因为在成型第一半孔时切刀是从孔槽的内部分别向相反的方向沿边界切割电路板，使得第一半孔的每个边角在加工时都背靠电路板的保留区域部分，电路板的保留区域部分可以对切刀提供支撑，有效防止了金属层的延伸以及金属层与孔壁的脱离，从而可以进一步减少第一半孔的两个边角处的披锋和毛刺。

本发明进一步设置为：在步骤S3中，切削孔的中心线与第一半孔的中心线两者所形成的平面垂直所述边界；

所述切削孔沿垂直所述边界的方向深入所述第一半孔内部0.03-0.05mm。优选的，所述切削孔沿垂直所述边界的方向深入所述第一半孔内部0.04mm。

通过采用上述技术方案，使切削孔沿垂直边界的方向深入第一半孔内部的深度不至于太大而对第一半孔的边角切除过多，影响后续第一半孔内零部件的安装；也使切削孔沿垂直边界的方向深入第一半孔内部的深度不至于太小而对第一半孔的边角切除的过少，影响披锋和毛刺的消除质量。

本发明进一步设置为：所述切削孔的孔径为孔槽的宽度的1.8-2.2倍。优选的，所述切削孔的孔径为孔槽的宽度的2倍。

通过采用上述技术方案，使切削孔的孔径不至于太大而不方便加工；也至于太小而不方便后续从孔槽的中心下刀分别向相反的方向沿上述边界切割电路板。

本发明进一步设置为：所述切削孔为通过铣削的方式加工，以方便加工。