[发明专利]发声模组和电子设备有效
申请号: | 201811565645.4 | 申请日: | 2018-12-20 |
公开(公告)号: | CN111356065B | 公开(公告)日: | 2021-12-28 |
发明(设计)人: | 李以龙 | 申请(专利权)人: | 北京小米移动软件有限公司 |
主分类号: | H04R9/04 | 分类号: | H04R9/04;H04R9/06 |
代理公司: | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人: | 林祥 |
地址: | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发声 模组 电子设备 | ||
1.一种发声模组,其特征在于,包括:
压电陶瓷,所述压电陶瓷包括相对设置的固定端和活动端,所述固定端用于固定所述发声模组;
振膜,所述振膜粘接于所述压电陶瓷的活动端,包括连接部,所述连接部用于将所述振膜连接至预设固定座,以使所述振膜在所述压电陶瓷被通上电源信号时,随所述压电陶瓷的形变而振动;
还包括配重块,所述配重块连接于所述压电陶瓷的活动端,以增大所述活动端的形变量,所述配重块连接于所述活动端背离所述振膜的一侧。
2.根据权利要求1所述的发声模组,其特征在于,所述压电陶瓷的长度与所述振膜的振幅呈正相关。
3.根据权利要求1所述的发声模组,其特征在于,所述压电陶瓷的重量与所述振膜的振幅呈正相关。
4.根据权利要求1所述的发声模组,其特征在于,所述压电陶瓷包括:
陶瓷本体,所述陶瓷本体与所述振膜连接;
固定片,所述固定片与所述陶瓷本体粘接,且所述固定片固定于第一预设位置。
5.根据权利要求1所述的发声模组,其特征在于,所述压电陶瓷还包括第一导电端和第二导电端,所述第一导电端和所述第二导电端电连接至电子设备的供电端。
6.根据权利要求1所述的发声模组,其特征在于,所述振膜呈扁平状,且所述振膜的表面连接于所述压电陶瓷,所述振膜的侧边缘连接于第二预设位置。
7.根据权利要求1所述的发声模组,其特征在于,所述发声模组包括下述至少之一:
扬声器模组,听筒模组。
8.一种电子设备,其特征在于,包括第一固定座、第二固定座和如权利要求1-7中任一项所述的发声模组,所述发声模组的压电陶瓷与所述第一固定座固定连接、所述发声模组的振膜与所述第二固定座固定连接。
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