[发明专利]发声模组和电子设备有效

专利信息
申请号: 201811565645.4 申请日: 2018-12-20
公开(公告)号: CN111356065B 公开(公告)日: 2021-12-28
发明(设计)人: 李以龙 申请(专利权)人: 北京小米移动软件有限公司
主分类号: H04R9/04 分类号: H04R9/04;H04R9/06
代理公司: 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 代理人: 林祥
地址: 100085 北京市海淀区清河*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 发声 模组 电子设备
【权利要求书】:

1.一种发声模组,其特征在于,包括:

压电陶瓷,所述压电陶瓷包括相对设置的固定端和活动端,所述固定端用于固定所述发声模组;

振膜,所述振膜粘接于所述压电陶瓷的活动端,包括连接部,所述连接部用于将所述振膜连接至预设固定座,以使所述振膜在所述压电陶瓷被通上电源信号时,随所述压电陶瓷的形变而振动;

还包括配重块,所述配重块连接于所述压电陶瓷的活动端,以增大所述活动端的形变量,所述配重块连接于所述活动端背离所述振膜的一侧。

2.根据权利要求1所述的发声模组,其特征在于,所述压电陶瓷的长度与所述振膜的振幅呈正相关。

3.根据权利要求1所述的发声模组,其特征在于,所述压电陶瓷的重量与所述振膜的振幅呈正相关。

4.根据权利要求1所述的发声模组,其特征在于,所述压电陶瓷包括:

陶瓷本体,所述陶瓷本体与所述振膜连接;

固定片,所述固定片与所述陶瓷本体粘接,且所述固定片固定于第一预设位置。

5.根据权利要求1所述的发声模组,其特征在于,所述压电陶瓷还包括第一导电端和第二导电端,所述第一导电端和所述第二导电端电连接至电子设备的供电端。

6.根据权利要求1所述的发声模组,其特征在于,所述振膜呈扁平状,且所述振膜的表面连接于所述压电陶瓷,所述振膜的侧边缘连接于第二预设位置。

7.根据权利要求1所述的发声模组,其特征在于,所述发声模组包括下述至少之一:

扬声器模组,听筒模组。

8.一种电子设备,其特征在于,包括第一固定座、第二固定座和如权利要求1-7中任一项所述的发声模组,所述发声模组的压电陶瓷与所述第一固定座固定连接、所述发声模组的振膜与所述第二固定座固定连接。

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