[发明专利]具有封口锁的袋子有效

专利信息
申请号: 201811565658.1 申请日: 2018-12-20
公开(公告)号: CN111353317B 公开(公告)日: 2021-05-18
发明(设计)人: 夏敬懿 申请(专利权)人: 夏敬懿
主分类号: G06K7/10 分类号: G06K7/10;G07C9/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518040 广东省深圳市深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 具有 封口 袋子
【权利要求书】:

1.一种具有封口锁的袋子,其特征在于,包括:

袋体,所述袋体包括袋口;以及

封口锁,所述封口锁包括锁体、锁封签、射频天线板、射频IC芯片和,至少一个导电锁紧弹性运动件,所述锁体与所述锁封签通过束口绳连接,所述袋口的周边设有至少一个供所述束口绳通过的通孔,所述射频天线板包括射频天线,所述导电锁紧弹性运动件一端表面设有导电触点,另一端设有导通连接端,所述导电触点与所述导通连接端通过所述导电锁紧弹性运动件本体电连接,所述锁体安装有至少一个导电锁紧弹性运动件,所述锁体内设有第一电路,至少一个所述导电锁紧弹性运动件与所述第一电路电连接,所述锁封签的表面设有至少一个导通部,所述导通部与所述锁封签中的电路电连接;

其中,当所述束口绳容纳于所述通孔,所述锁封签远离所述束口绳的一端插入所述锁体到第一预设位置后,所述束口绳束紧以袋体封口,所述锁封签中的导通部与至少一个导电锁紧弹性运动件电连接配合以使得所述锁封签中的电路与所述第一电路电连接,所述射频IC芯片和所述射频天线电连接于所述锁封签中的电路和第一电路形成的电路,使所述射频IC芯片可被识读;

其中,至少有一个导电锁紧弹性运动件背离受力斜面的一面构造有用于阻止所述锁封签反向退出的反向止退抵持面,所述锁封签设有至少一个所用于与所述反向止退抵持面配合的止退结构,使得所述锁封签进行反向运动的过程中,至少有一个反向止退抵持面与其相向设置的止退结构逐渐靠近而相互抵持,从而阻止所述锁封签继续运动。

2.根据权利要求1所述的具有封口锁的袋子,其特征在于,

所述锁封签包括第二电路和第一导通部,所述第一导通部电连接于所述第二电路的一接入点,所述射频IC芯片和所述射频天线电连接于所述第二电路和第一电路形成的电路,当所述锁封签远离所述束口绳的一端插入所述锁体到第一预设位置后,所述射频IC芯片可被识读。

3.根据权利要求2所述的具有封口锁的袋子,其特征在于,

所述射频IC芯片电连接于所述第二电路,所述射频天线电连接于所述第一电路。

4.根据权利要求2所述的具有封口锁的袋子,其特征在于,

所述射频IC芯片和所述射频天线均电连接于所述第一电路;

或者所述射频IC芯片和所述射频天线均电连接于所述第二电路;

或者所述射频IC芯片电连接于所述第一电路,所述射频天线电连接于所述第二电路。

5.根据权利要求2至4中任一项所述的具有封口锁的袋子,其特征在于,

所述封口锁包括第一导电锁紧弹性运动件和第二导电锁紧弹性运动件,所述第一导电锁紧弹性运动件和所述第二导电锁紧弹性运动件的两导通连接端通过所述第一电路电连接,所述锁封签包括第二导通部,所述第一导通部和所述第二导通部分别与所述第二电路的两接入点电连接,当所述锁封签远离所述束口绳的一端插入所述锁体到第一预设位置后,所述第一导电锁紧弹性运动件和所述第二导电锁紧弹性运动件的具有导电触点的两端分别与所述第一导通部和所述第二导通部电连接,从而使所述射频IC芯片可被识读。

6.根据权利要求2至4中任一项所述的具有封口锁的袋子,其特征在于,

所述封口锁包括第一导电锁紧弹性运动件,所述第一导电锁紧弹性运动件的导通连接端与所述第一电路一接入点电连接;

其中,所述束口绳内设有能够导电的金属线,所述第一电路通过所述束口绳与所述第二电路电连接,当所述锁封签远离所述束口绳的一端插入所述锁体到第一预设位置后,所述第一导电锁紧弹性运动件具有导电触点的一端与所述第一导通部电连接,从而使所述射频IC芯片可被识读。

7.根据权利要求5中所述的具有封口锁的袋子,其特征在于,

所述锁体贯通有插孔,所述导电锁紧弹性运动件具有受力斜面的一端位于所述插孔内,所述锁封签靠近所述束口绳的一侧设有限位结构,所述锁封签设有所述限位结构部分的尺寸大于所述锁封签位于所述限位结构和远离所述束口绳一端之间的部分的尺寸。

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