[发明专利]用于安装射频天线的抗干扰结构和锁封装置

权利要求书

1.一种用于安装射频天线的抗干扰结构，其特征在于，包括：

金属壳体，所述金属壳体构造有天线安装槽；

其中，射频天线安设于射频天线板上，所述射频天线板包括基板，所述基板的一面铺设有金属层，另一面铺设有所述射频天线，所述射频天线板安设于所述天线安装槽内，所述基板铺设有金属层的一面朝向所述天线安装槽的底壁，所述基板的最大厚度为a，1.0mm≤a≤100mm，所述射频天线通过馈电部和与所述射频天线相匹配的外界射频电路电连接，所述基板的厚度尺寸大于、小于、等于所述天线安装槽的深度尺寸，所述射频天线板安设于天线安装槽内，所述基板具有金属层的一面朝向或者抵接所述天线安装槽的底壁；

其中，所述射频天线包括高频RFID天线和超高频RFID天线，所述高频RFID天线环形设置于所述基板表面，其中的馈电部包括高频馈电部和超高频馈电部，所述高频RFID天线设有至少两个与其电连接的所述高频馈电部，所述超高频RFID天线设有至少一个与其电连接的所述超高频馈电部；

其中，至少有两所述高频馈电部裸露于所述基板具有金属层的一面，至少有一个所述超高频馈电部裸露于所述基板具有金属层的一面。

2.根据权利要求1所述的用于安装射频天线的抗干扰结构，其特征在于，还包括：

上盖，所述上盖至少盖覆于所述天线安装槽的顶端开口，且至少覆盖所述所述天线安装槽的顶端开口的部分为绝缘材质。

3.根据权利要求2所述的用于安装射频天线的抗干扰结构，其特征在于，

所述上盖大体呈平板状，所述上盖可拆卸连接于所述天线安装槽的槽壁，所述可拆卸连接包括螺纹连接、卡接、插接、过盈配合连接。

4.根据权利要3所述的用于安装射频天线的抗干扰结构，其特征在于，

所述天线安装槽内侧壁形成有台阶部，平板状的所述上盖位于所述台阶部上方，所述台阶部自由端与所述上盖的下表面触接。

5.根据权利要3所述的用于安装射频天线的抗干扰结构，其特征在于，

所述上盖的一面构造有第一容纳槽，所述第一容纳槽的槽壁包裹所述天线安装槽部分槽壁，且所述第一容纳槽的槽壁与所述天线安装槽的槽壁卡合连接。

6.根据权利要3所述的用于安装射频天线的抗干扰结构，其特征在于，

所述上盖的一面凸设有至少一个连接柱，所述天线安装槽的槽壁对应设有连接孔，一所述连接柱插设于一连接孔；

或者，所述上盖的一面凹设有至少一个连接孔，所述天线安装槽的槽壁对应设有连接柱，一所述连接柱插设于一连接孔。

7.根据权利要求5所述的用于安装射频天线的抗干扰结构，其特征在于，

所述第一容纳槽的内侧壁设有凸筋或者凹槽，所述天线安装槽的外侧壁设有凹槽或者凸筋，一所述凸筋卡合于一所述凹槽，所述凹槽有底壁或者或者为无底壁的通孔；

或者，所述第一容纳槽的外侧壁设有凸筋或者凹槽，所述天线安装槽的内侧壁设有凹槽或者凸筋，一所述凸筋卡合于一所述凹槽，所述凹槽有底壁或者为无底壁的通孔。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的用于安装射频天线的抗干扰结构，其特征在于，

所述天线安装槽的底壁开设有至少一个插孔，外界电路的接入点穿过所述插孔与所述馈电部电连接，当与所述高频RFID天线匹配的外界高频电路导通时，所述高频RFID天线能够收发电磁波，当与所述超高频RFID天线匹配的外界超高频电路导通时，所述超高频RFID天线能够收发电磁波。

9.根据权利要求8所述的用于安装射频天线的抗干扰结构，其特征在于，

所述金属壳体背离所述天线安装槽的一侧还设有电路安装槽，所述天线安装槽与所述电路安装槽通过所述插孔相通。

10.一种锁封装置，其特征在于，

包括如权利要求1至9中的抗干扰结构，所述锁封装置包括锁体，所述锁体设有与所述射频天线相匹配的射频电路。