[发明专利]散热设备

说明书

本申请提供了一种散热设备，所述设备包括壳体、发热件、第一散热风扇及隔板，所述隔板将壳体内部隔离为三个区域，第三区域位于第一区域及第二区域之间，其中，发热件放置于第一区域和第二区域中，第一散热风扇设置在第三区域中；壳体上与所述隔板相对的侧面上设置有进风口；第三区域对应的壳体的侧面设置有出风口。第一散热风扇在工作时，将壳体外部的空气经由进风口吸入第一区域和第二区域，并通过第三区域的出风口排出，以对发热件进行散热，从出风口排出的空气不会对设置在第一区域、第二区域及第三区域的发热件的散热造成影响，与现有技术的下进风上出风的散热方式相比，提高了散热效率，提升了产品的使用寿命和运算速率。

技术领域

本申请涉及散热领域，具体而言，涉及一种散热设备。

背景技术

随着电子技术的不断进步，处理器的功能越来越强大，能同时处理图像、文档、视频等信息。但这类处理器的功耗高、发热量大，若不能及时将处理器产生的热量排出，会导致处理器的温度急剧升高，对处理器的内部板卡及芯片造成不可逆的损坏，同时也会影响处理速度。

目前，为了对处理器进行散热，通常将处理器的风道设计为下进风、上出风的散热方式，但当空气流经下层区域后温度会升高，此时空气再流经上层区域时会降低上层区域的散热效率，从而影响处理器的散热效率。

发明内容

为了解决上述问题，本申请实施例提供一种散热设备，所述设备包括壳体、发热件、第一散热风扇及隔板；

所述隔板包括第一隔板和第二隔板，第一隔板和第二隔板间隔设置于所述壳体内，将所述壳体的内部隔离成第一区域、第二区域及第三区域；

所述第三区域位于第一区域及第二区域之间，其中，所述发热件放置于所述第一区域和所述第二区域中，所述第一散热风扇设置在所述第三区域中；

所述壳体上与所述隔板相对的侧面上设置有进风口；

所述第三区域对应的壳体的侧面设置有出风口；

所述第一散热风扇在工作时，将壳体外部的空气经由进风口吸入第一区域和第二区域，并通过第三区域的出风口排出，以对发热件进行散热。

可选地，在本实施例中，所述第一隔板与所述第二隔板平行设置在所述壳体内，所述发热件竖直设置在所述第一区域及第二区域之间形成通风通道；

所述第一散热风扇在工作时，将壳体外部的空气经由进风口吸入通风通道，并通过第三区域的出风口排出，以对发热件进行散热。

可选地，在本实施例中，所述发热件等间距设置在所述第一隔板、第二隔板及进风口之间，且与所述第一隔板、第二隔板垂直。

可选地，在本实施例中，所述第一散热风扇为双吸离心式风扇。

可选地，在本实施例中，所述双吸离心式风扇的数量至少为一个。

可选地，在本实施例中，所述发热件包括处理器板卡及设置在板卡上的处理芯片。

可选的，在本实施例中，所述散热设备还包括电源模组，所述电源模组设置在所述第二区域的进风口及第二隔板之间，所述电源模组用于对散热设备供电。

可选的，在本实施例中，所述设备还包括第二散热风扇，所述第二散热风扇设置在所述电源模组及所述第二隔板之间，用于对电源模组散热。

可选的，在本实施例中，所述第二散热风扇为轴流风扇。

可选的，在本实施例中，所述第一隔板及第二隔板上设置有多个与所述通风通道对应的通风口。

相对于现有技术，本申请实施例具有以下有益效果：