[发明专利]柔性显示面板

说明书

本发明公开一种柔性显示面板，其特征在于：所述柔性显示面板包括︰显示区、边框、芯片接合区、阵列测试电路、阵列测试焊垫组件、以及盒测试电路。所述边框围绕设置在所述显示区周缘，且具有一下边框部。所述芯片接合区设置在所述下边框部上，用于接合一芯片。所述阵列测试电路设置在所述下边框部上。所述阵列测试焊垫组件设置在所述芯片接合区中。所述盒测试电路，设置在所述下边框部上。所述阵列测试电路以及所述盒测试电路的其中一者设置在所述芯片接合区中，另一者则位于所述芯片接合区外。本发明芯片接合区能够缩小尺寸以对应缩小化的芯片。

技术领域

本发明是有关于一种显示面板，其边框中的阵列测试电路或是盒测试电路被移出芯片接合区内之外，使得所述芯片接合区能够缩小尺寸以对应缩小化的芯片，有助于阵列制程结束后进行阵列测试工作，提高了测试结果的准确性，也避免了金属外露腐蚀风险。

背景技术

有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode,OLED)显示面板，具有柔性、高对比度、色域广、轻薄、节能等诸多优势，受到了人们的广泛关注。

在一般的柔性OLED显示面板制造过程中，一般包括四个阶段：阵列基板(ArraySubstrate)制程(简称Array制程)、电致发光(Electro-Luminescence, EL)制程、薄膜封装(Thin Film Encapsulation,TFE)制程、模组化(Module) 制程。Array制程位于整个制备过程中较为重要的阶段，因此需要对Array 制程进行测试，以过滤掉不良品。因此，在产品设计时阵列基板测试的设计显得尤为关键。

请参照图1，现有技术COP(Chip on Polyimide)型显示面板90包括一显示区91以及一设置在所述显示区周围的边框，在所述边框的下边框部中设置有芯片(IntegratedCircuit,IC)接合区93以及柔性电路板(Flexible Printed Circuit,FPC)接合焊垫。

请参照图2，所述芯片接合区93用于供一IC设置到所述芯片接合区93 中，且在所述芯片接合区93上设置有阵列测试电路暨焊垫组件94、盒(Cell) 测试电路95、IC讯号输入针脚96、以及IC讯号输出针脚97。阵列测试电路暨焊垫组件94产生的资料讯号通过芯片接合区93输送到显示区91。然而，在IC接合后，会将阵列测试电路暨焊垫组件94上外露的金属焊垫覆盖以保护金属焊垫不被腐蚀。然而，由于IC的尺寸越来越小，因此对应IC尺寸的的所述芯片接合区93也不断缩小尺寸，导致在芯片接合区93同时设置阵列测试电路暨焊垫组件94和盒测试电路95的难度提高。

故，有必要提供一种柔性显示面板，以解决现有技术所存在的问题。

发明内容

有鉴于现有技术的柔性显示面板中的芯片接合区同时包括阵列测试电路暨焊垫组件及盒测试电路而无法缩小尺寸来配合缩小的芯片的技术问题，本发明提供一种柔性显示面板。

本发明的主要目的在于提供一种柔性显示面板，包括：

显示区；

边框，围绕设置在所述显示区周缘，且具有一下边框部；

芯片接合区，设置在所述下边框部上，用于接合一芯片；

阵列测试电路，设置在所述下边框部上；

阵列测试焊垫组件，设置在所述芯片接合区中；以及

盒测试电路，设置在所述下边框部上；

其中，所述阵列测试电路以及所述盒测试电路的其中一者设置在所述芯片接合区中，另一者则位于所述芯片接合区外。

在本发明一实施例中，所述阵列测试电路设置在所述芯片接合区中，所述盒测试电路位于所述芯片接合区外。

在本发明一实施例中，所述阵列测试电路与所述阵列测试焊垫组件相邻设置。