[发明专利]切削装置

说明书

提供切削装置，不使用独立的搬送机构而对被加工物进行搬送。切削装置具有：切削单元，其利用切削刀具对被加工物进行切削；加工进给单元，其使卡盘工作台在对被加工物进行切削的加工区域与对被加工物进行搬入搬出的搬入搬出区域之间移动；移动单元，其使切削单元在分度进给方向和与保持面垂直的方向上移动；载置区域，其供切削前的被加工物载置；搬出单元，其将切削后的被加工物搬出；搬送垫，其将切削前的被加工物搬送至位于搬入搬出区域的卡盘工作台，将切削后的被加工物搬送至搬出单元，搬送垫相对于移动单元进行装拆，在安装于移动单元的状态下对被加工物进行吸引保持，吸引保持着被加工物而通过移动单元进行移动从而对被加工物进行搬送。

技术领域

本发明涉及利用切削刀具对被加工物进行切削的切削装置。

背景技术

已知有如下的切削装置：在器件芯片的制造工序中，利用安装于主轴的切削刀具对半导体晶片或封装基板、陶瓷基板、玻璃基板等基板进行切削。

切削装置具有：切削单元，其具有切削刀具；以及卡盘工作台，其对被加工物进行保持。切削装置的操作者将被加工物搬入至切削装置并载置于卡盘工作台上表面的保持面上。并且，使被加工物吸引保持于卡盘工作台上，使切削刀具一边旋转一边与被加工物接触而对被加工物进行切削。在切削完成之后，操作者将被加工物从卡盘工作台搬出。

这样，由操作者将被加工物搬入至卡盘工作台的切削装置作为手动型的切削装置而为人所知。与此相对，已知有自动地实施被加工物的搬入搬出的全自动型的切削装置。

全自动型的切削装置具有：载置区域，其放置加工前的被加工物；搬出区域，其放置加工后的被加工物；以及搬送机构，其实施被加工物的搬入搬出。该搬送机构将放置于载置区域的加工前的被加工物搬入至卡盘工作台，将加工后的被加工物从卡盘工作台搬出至搬出区域。另外，有时全自动型的切削装置具有对加工后的被加工物进行清洗的清洗单元。

不具有搬送机构的手动型的切削装置廉价且结构比较简单，设置所需的面积较小。但是，必须在切削加工前后的规定的时刻由操作者对被加工物进行搬入搬出，需要操作者进行定期的作业。

另一方面，在具有搬送机构的全自动型的切削装置中，无论切削加工的进行状况如何，操作者可以在任意的时刻实施被加工物相对于该切削装置的搬入搬出。但是，由于具有搬送机构，因此装置结构变得复杂，切削装置高成本并且大型，因此需要比较宽的设置面积。

因此，在全自动型的切削装置中，开发了如下的切削装置：其具有利用比较简略化的结构实施被加工物的搬送的搬送机构(参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开2017-84950号公报

在专利文献1所述的该全自动型的切削装置中，需要具有对被加工物相对于卡盘工作台的搬入搬出而言分别独立的驱动体系的搬送机构。因此，与手动型的切削装置相比，装置结构依然复杂，切削装置的制造成本比较昂贵。

发明内容

本发明是鉴于该问题而完成的，其目的在于提供切削装置，能够不使用独立的搬送机构而对被加工物进行搬入搬出。