[发明专利]一种声表面滤波器加工工艺及声表面滤波器在审
| 申请号： | 201811567243.8 | 申请日： | 2018-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN109660226A | 公开（公告）日： | 2019-04-19 |
| 发明（设计）人： | 王琇如 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/02 | 分类号： | H03H9/02;B23K1/005;B23K35/26 |
| 代理公司： | 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11638 | 代理人： | 王新爱 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 声表面滤波器 锡球 焊接材料 热键合 助焊剂 倒装 基板 熔接 焊接 激光 喷涂助焊剂 材料成本 方式设置 焊接连接 生产效率 使用性能 工艺流程 制程 生产成本 清洗 芯片 保证 | ||
1.一种声表面滤波器加工工艺，其特征在于，在基板上采用倒装的方式设置芯片，所述倒装过程中采用锡球作为焊接材料，通过激光热键合的方式将所述锡球与所述基板焊接连接。
2.根据权利要求1所述的声表面滤波器加工工艺，其特征在于，所述锡球通过激光热键合的方式与所述芯片连接。
3.根据权利要求2所述的声表面滤波器加工工艺，其特征在于，具体包括以下步骤：
步骤S1、提供芯片，提供具有功能区的芯片；
步骤S2、植球，于所述芯片上植锡球，通过激光热键合的方式使所述锡球熔接在所述芯片上；
步骤S3、提供基板，提供具有线路图形的基板，所述基板上具有芯片安装区域；
步骤S4、焊接芯片，采用倒装的方式将所述芯片安装在所述芯片安装区域上，通过激光热键合的方式将所述锡球与所述基板焊接连接。
4.根据权利要求3所述的声表面滤波器加工工艺，其特征在于，于所述步骤S4之后还包括步骤S5、封装，所述封装为通过真空压封装胶膜的方式在所述芯片外部形成封装保护层。
5.根据权利要求3所述的声表面滤波器加工工艺，其特征在于，于所述步骤S4之后还包括步骤S5、封装，所述封装为通过钢网印刷封装胶材的方式在所述芯片外部形成封装保护层。
6.根据权利要求5所述的声表面滤波器加工工艺，其特征在于，在所述基板上并位于所述封装胶材与所述基板相连接的位置和所述锡球与所述基板相连接的位置之间设置有容胶槽。
7.根据权利要求6所述的声表面滤波器加工工艺，其特征在于，所述封装胶材采用能够在100-190℃下，3-30min内完全固化的封装材料。
8.根据权利要求7所述的声表面滤波器加工工艺，其特征在于，所述封装胶材中包括0.3％-3％的固化催化剂。
9.根据权利要求5所述的声表面滤波器加工工艺，其特征在于，所述芯片具有朝向所述基板的第一表面以及远离所述基板的第二表面，所述封装胶材的厚度大于或等于所述第一表面与所述基板之间的距离，小于所述第二表面与所述基板之间的距离。
10.一种声表面滤波器，其特征在于，采用权利要求1-9中任一项所述的声表面滤波器加工工艺加工而成。
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