[发明专利]激光键合方法和具有激光键合连接部的微机械设备在审
| 申请号： | 201811567334.1 | 申请日： | 2018-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN109987567A | 公开（公告）日： | 2019-07-09 |
| 发明（设计）人： | J·赖因穆特;M·兰巴赫 | 申请（专利权）人： | 罗伯特·博世有限公司 |
| 主分类号： | B81B1/00 | 分类号： | B81B1/00;B81B7/02;B81C1/00;B81C3/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 侯鸣慧 |
| 地址： | 德国斯*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 键合 微机械设备 激光键合 框结构 熔化 罩构件 微机械构件 材料形成 键合面 空腔 贴靠 填充 延伸 制造 | ||
1.微机械设备，具有带着MEMS键合框(120)的MEMS构件(100)和带着罩键合框(220)的罩构件(200)，其中，所述MEMS构件(100)和所述罩构件(200)形成至少一个共同的空腔(110、210)，其中，所述MEMS键合框(120)和所述罩键合框(220)在键合面(310)上彼此贴靠，
其特征在于，
所述MEMS键合框(120)和/或所述罩键合框(220)具有呈至少一个凹槽的形式的键合框结构化部(350)，并且，两个键合框(120、220)借助于由所述键合框(120)的材料和/或所述罩键合框(220)的材料形成的熔化部(330)相互连接，其中，所述凹槽至少部分地被所述熔化部(330)填充。
2.根据权利要求1所述的微机械设备，其特征在于，所述MEMS键合框(120)和/或所述罩键合框(220)由硅组成。
3.根据权利要求2所述的微机械设备，其特征在于，第一键合框(120)和/或第二键合框(220)由掺杂的硅组成并且所述两个键合框(120、220)借助于所述熔化部(330)导电地相互连接。
4.微机械构件(100、200)，具有带着键合面(310)的键合框(120、220)，其特征在于，所述键合框(120、220)具有呈至少一个凹槽的形式的键合框结构化部(350)，该键合框结构化部延伸至所述键合面(310)。
5.根据前述权利要求1至3中任一项所述的微机械设备，其特征在于，所述键合框结构化部(350)具有呈至少一个凹槽的形式的进入结构化部(352)，该进入结构化部从所述微机械构件的外表面(320)延伸至所述键合面(310)。
6.根据权利要求5所述的微机械设备，其特征在于，所述键合框结构化部(350)具有呈至少一个凹槽的形式的连接结构化部(354)，该连接结构化部沿着所述键合面(310)延伸。
7.用于借助激光键合制造微机械设备的方法，具有以下步骤：
(A)提供具有MEMS键合框的MEMS构件和具有罩键合框的罩构件，其中，所述MEMS键合框和/或所述罩键合框具有呈至少一个凹槽的形式的键合框结构化部；
(B)将所述罩构件与所述MEMS构件接合在一起，其中，所述罩键合框和所述MEMS键合框在键合面上彼此贴靠；
(C)通过由所述MEMS键合框的材料和/或所述罩键合框的材料形成的熔化部使所述MEMS构件和所述罩构件键合，其方式是，至少所述键合框结构化部暴露于激光照射。
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