[发明专利]SiCp/EPS消失模及SiCp/Al铸造成形工艺

权利要求书

1.一种SiCp/EPS消失模工艺，其特征在于：包括如下工艺步骤：

步骤1：混料制备：按体积份数SiC颗粒10～15份、稀土粉2～3份、EPS珠粒80～87份、黏结剂1～2份，称取原料，并将称取的原料在机械搅拌仪中混合均匀；SiC表面进行超声波清洗；步骤1中黏结剂配制成溶液后喷在EPS珠粒表面再与SiC颗粒和稀土粉搅拌均匀；

步骤2：将模具预热至工作温度后，进行下一步操作；

步骤3：利用压缩空气将混合材料填入模具，通入温度为100℃～135℃的热蒸汽，热蒸汽压力0.15～0.25MPa，并保持压力；

步骤4：保压结束后，解除热蒸汽；在模具背面喷水冷却，使模具冷却到40～50℃，使材料温度降至软化温度以下，定形后出模，得到SiCp/EPS消失模模样。

2.根据权利要求1所述的SiCp/EPS消失模工艺，其特征在于：SiC颗粒的粒度为800～2500目。

3.根据权利要求1所述的SiCp/EPS消失模工艺，其特征在于：步骤2中的模具预热温度为95℃～105℃，步骤3中的热蒸汽温度为120℃，步骤3中的保压时间为0.5-10min。

4.根据权利要求1所述的SiCp/EPS消失模工艺，其特征在于：复杂的模样分块制造，再将各模块的模样组装成整体模样，模样和浇注系统组装成模样组。

5.一种SiCp/Al铸造成形工艺，其特征在于：采用权利要求1～4中任一项的工艺制备的SiCp/EPS消失模模样；具体步骤为，

（1）在SiCp/EPS模样表面涂铝合金消失模铸造涂料；铝合金涂料层厚度为0.8～1.5mm；

（2）将涂上涂料后的SiCp/EPS模样放入烘干室烘烤，烘烤温度50～55℃，烘干室的相对湿度小于等于30%；

（3）组箱，干砂振动造型；

（4）浇注，浇注温度740～760℃，浇注完毕保温2～5小时，翻箱、落砂，得到零件；

（5）对零件进行热处理，加热温度520℃～540℃，保温时间1～8h。

6.根据权利要求5所述的SiCp/Al铸造成形工艺，其特征在于：浇注采用负压浇注，负压度为0.02～0.04MPa，保压10～50分钟。

7.根据权利要求5所述的SiCp/Al铸造成形工艺，其特征在于：浇注采用重力浇注，重力浇注时，不抽负压。