[发明专利]一种制备FIB三维重构用“鼻尖”试样的方法有效
申请号: | 201811568193.5 | 申请日: | 2018-12-21 |
公开(公告)号: | CN109540947B | 公开(公告)日: | 2021-04-02 |
发明(设计)人: | 袁紫樱;关舒月;冯荣;程永建;陈晓华 | 申请(专利权)人: | 北京科技大学 |
主分类号: | G01N23/2202 | 分类号: | G01N23/2202 |
代理公司: | 北京市广友专利事务所有限责任公司 11237 | 代理人: | 张仲波 |
地址: | 100083*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 制备 fib 三维 重构用 鼻尖 试样 方法 | ||
一种制备FIB三维重构用“鼻尖”试样的方法,综合应用切割技术、电化学抛光、砂纸打磨的手段,其工艺特征为:普通金相制样;在光学显微镜或扫描电镜下标记样品待测区域;使用切割技术粗加工,使得样品呈“L”形或条形,待测区域位于样品前端,初步形成“鼻尖”,“鼻尖”宽度为1mm以下;用高目砂纸打磨“鼻尖”两侧,或借助电化学抛光腐蚀样品前端,使得“鼻尖”宽度进一步缩减至100μm以下;用FIB系统精修“鼻尖”达到指定尺寸。本发明的优点为在所得样品与利用FIB传统挖坑技术制样品质一致的条件下大大降低制样成本,有力促进FIB在三维表征分析方面的推广应用。
技术领域
本发明涉及一种用于聚焦离子束(Focused Ion beam,FIB)三维表征分析的样品的制备方法,该发明大大降低制样成本,有力促进FIB三维表征分析技术的推广应用。
背景技术
FIB加工是近几十年发展起来的一门新技术,利用电透镜将离子束聚焦成非常小尺寸的离子束轰击材料表面,实现材料的剥离、沉积、注入、切割和改性[文献一韩伟,肖思群.聚焦离子束(FIB)及其应用[J].中国材料进展,2013,32(12):716-727+751.]。近些年来,随着与各种先进信号探测模式的结合以及FIB-SEM双束系统在分辨率、稳定性等方面的发展[文献二贾志宏,王雪丽,邢远,刘莹莹,刘庆.基于FIB的三维表征分析技术及应用进展[J].中国材料进展,2013,32(12):735-741+751.],FIB三维重构技术已成为一种多功能的微纳显微加工及表征分析技术[文献三徐宗伟,房丰洲,张少婧,陈耘辉.基于聚焦离子束注入的微纳加工技术研究[J].电子显微学报,2009,28(01):62-67;文献四刘立建,谢进,王家楫.聚焦离子束(FIB)技术及其在微电子领域中的应用[J].半导体技术,2001(02):19-24+44;文献五武灵芝,吴宏文,刘丽萍,叶晓峰,刘全俊.基于聚焦离子束的氮化硅纳米孔的制备和表征[J].生物物理学报,2013,29(03):203-212;文献六马勇,钟宁宁,程礼军,潘哲君,李红英,谢庆明,李超.渝东南两套富有机质页岩的孔隙结构特征——来自FIB-SEM的新启示[J].石油实验地质,2015,37(01):109-116.],是现代科学中不可或缺的研究技术。
然而,如图1所示,在使用FIB传统挖坑技术制备SEM和EBSD三维表征分析样品时,为了不阻挡信号的采集以及减轻再沉积现象的影响,需要聚焦离子束将待表征区域(图中“圆点”所示)的前、左、右三个方位延伸刻蚀出至少两倍于待表征区域长度的凹槽,使待表征区域形成“鼻尖”形状式样,以便后续切片[文献七付琴琴,单智伟.FIB-SEM双束技术简介及其部分应用介绍[J].电子显微学报,2016,35(01):81-89.],所以挖坑过程时间很长,实验成本十分昂贵,大大阻碍了FIB技术的应用推广。
本发明给出了一种用于FIB三维表征分析的样品的创新制备方法。综合应用切割技术、电化学抛光、砂纸打磨的方法,进行初步刻蚀,逼近待表征区域,初步形成“鼻尖”,在此基础上再使用聚焦离子束进行修补刻蚀,旨在保证所得样品与传统FIB制样品质一致的条件下大大缩短FIB使用时间,降低制样成本,有力促进FIB在三维表征分析方面的推广应用。
发明内容
本发明的目的是提供一种制备用于FIB三维表征分析的样品的创新方法,该发明解决了传统制样方法成本过于昂贵的问题。
一种制备FIB三维重构用“鼻尖”试样的方法,其特征在于工艺步骤为:
(1)普通金相制样;
(2)在光学显微镜或扫描电镜下标记样品待测区域;
(3)使用切割技术粗加工,使得样品呈“L”形或条形,待测区域位于样品前端,初步形成“鼻尖”,“鼻尖”宽度为1mm以下;
(4)用高目砂纸打磨“鼻尖”两侧,或借助电化学抛光腐蚀样品前端,缩减“鼻尖”宽度到100μm以下;
(5)用FIB系统精修“鼻尖”达到指定尺寸。
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