[发明专利]RFID电子标签

说明书

本申请公开了一种RFID电子标签，包括：芯片、至少一个与所述芯片电连接的天线和与所述天线电连接的阻抗匹配环，所述阻抗匹配环由至少一节阻抗变换器组成的密闭环形结构；所述天线的起始端与所述芯片电连接，所述天线的走线形式为弯折走线，所述天线的终止端为宽带结构；在本申请实施例中，采用设置阻抗匹配环的方式，通过调整阻抗匹配环的粗细和长度，达到了使电子标签能适应不同的介质的目的，从而实现了提高电子标签环境适应能力的技术效果，进而解决了相关技术中RFID电子标签抗干扰能力差、使用场景单一的问题。

技术领域

本申请涉及无线射频技术领域，具体而言，涉及一种RFID电子标签。

背景技术

RFID系统在储存产品信息上有明显优势，产品信息储存在RFID标签的电子芯片中，可以唯一的识别产品的身份。RFID技术已经获得相当大的市场占有率，并且广泛应用在不接触付费上。而且物联网系统是未来物品互联的发展方向，而RFID技术则是物联网系统不可或缺的组成部分，在未来理想中，我们身边的每一个物体都可以通过网络互联、定位和处理，而RFID技术则是这一切的基础。

发明人发现，相关技术中的RFID电子标签的带宽较窄，受不同基材介电的不同限制，当其设置于空气、木材和塑料等材料中时，其谐振点产生较大变化，识别效率大大降低。

因此，急需一种RFID电子标签，以解决相关技术中RFID电子标签抗干扰能力差、使用场景单一的问题。

发明内容

本申请的主要目的在于提供一种RFID电子标签，以解决相关技术中RFID电子标签抗干扰能力差、使用场景单一的问题。

为了实现上述目的，根据本申请的一个方面，提供了一种RFID电子标签。

根据本申请的RFID电子标签包括：芯片、至少一个与所述芯片电连接的天线和与所述天线电连接的阻抗匹配环，所述阻抗匹配环由至少一节阻抗变换器组成的密闭环形结构；所述天线的起始端与所述芯片电连接，所述天线的走线形式为弯折走线，所述天线的终止端为宽带结构。

进一步的，所述阻抗匹配环为环绕设置在所述芯片四周的环形结构。

进一步的，所述天线的数量为4个，所述天线分别相对设置于所述芯片的四周。

进一步的，还包括用于支撑的基材，所述基材的上表面与所述天线的下表面连接。

进一步的，所述基材的制作材料为PET、PI、PVC和PP中的至少一种。

进一步的，所述天线采用导电材料制成。

进一步的，所述天线采用铝材、铜材、银浆或石墨烯中的至少一种材料制成。

在本申请实施例中，采用设置阻抗匹配环的方式，通过调整阻抗匹配环的粗细和长度，达到了使电子标签能适应不同的介质的目的，从而实现了提高电子标签环境适应能力的技术效果，进而解决了相关技术中RFID电子标签抗干扰能力差、使用场景单一的问题。

附图说明

构成本申请的一部分的附图用来提供对本申请的进一步理解，使得本申请的其它特征、目的和优点变得更明显。本申请的示意性实施例附图及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1是根据本申请所述RFID电子标签的结构示意图；

图2是根据本申请所述RFID电子标签的横截面示意图。

具体实施方式