[发明专利]一种可剥离单晶硅切片单组份结构胶粘剂及其制备方法

权利要求书

1.一种可剥离单晶硅切片单组份结构胶粘剂，其特征在于主剂配方按质量份计由以下成份组成：

稀释剂配方按质量份计由以下成份组成：

甲基丙烯酸5羟乙酯 100份

催化促进剂 1～5份。

2.如权利要求1所述的可剥离单晶硅切片单组份结构胶粘剂，其特征在于，所述的马来海松酸三官能度环氧乙烯基树脂结构如下：

所述的油脂基二官能度环氧乙烯基树脂是以下一种结构或几种结构的复合体。

3.如权利要求1或2所述的可剥离单晶硅切片单组份结构胶粘剂，其特征在于，所述的马来海松酸三官能度环氧乙烯基树脂制备过程按以下步骤进行：

步骤1，按质量份数计的马来海松酸：400-600份、双官能度端环氧基缩水甘油醚：800-1000份、催化剂2～3份混合后于110～140℃下反应3～5小时，得马来海松酸三官能度缩水甘油酯环氧树脂；所述的双官能度端环氧基缩水甘油醚，包括丁二醇二缩水甘油醚，乙二醇二缩水甘油醚，二甘醇二它们水甘油醚，戊二醇二缩水甘油醚，新戊二醇二缩水甘油醚中的一种或二种及以上复合体；

步骤2，按质量份数计的马来海松酸三官能度缩水甘油酯环氧树脂600～800份、甲基丙烯酸110～120份，催化剂1～4份，于120～140℃反应3～5小时，酸值小于1，反应结束，得到马来海松酸三官能度缩水甘油酯环氧乙烯基树脂；

所述的催化剂为三苯基膦与卞基三乙基氯化铵、十四烷基三甲基氯化铵、十六烷基三甲基氯化铵的一种或多种。

4.如权利要求1或2所述的可剥离单晶硅切片单组份结构胶粘剂，其特征在于，所述的油脂基二官能度环氧乙烯基树脂制备过程按以下步骤进行：

步骤1，按质量份数计的油脂基二元酸：200-300份、双官能度端环氧基缩水甘油醚：800-1000份、催化剂2～3份混合后于110～140℃下反应3～5小时，得油脂基二官能度缩水甘油酯环氧树脂；所述的双官能度端环氧基缩水甘油醚，包括丁二醇二缩水甘油醚，乙二醇二缩水甘油醚，二甘醇二它们水甘油醚，戊二醇二缩水甘油醚，新戊二醇二缩水甘油醚中的一种或二种及以上复合体；

步骤2，按质量份数计的油脂基二官能度缩水甘油酯环氧树脂600～800份、甲基丙烯酸110～120份，催化剂1～4份，于120～140℃反应3～5小时，酸值小于1，反应结束，得到油脂基二官能度环氧乙烯基树脂；

所述的催化剂为三苯基膦与卞基三乙基氯化铵、十四烷基三甲基氯化铵、十六烷基三甲基氯化铵的一种或多种。

5.如权利要求4所述的可剥离单晶硅切片单组份结构胶粘剂，其特征在于，所述的油脂基二元酸是以下物质的一种或几种物质的复合体，

6.如权利要求1所述的可剥离单晶硅切片单组份结构胶粘剂，其特征在于，所述的引发剂为过氧化甲乙酮、过氧化苯甲酰、异丙苯过氧化氢的一种或几种物质的复合体。

7.如权利要求1所述的可剥离单晶硅切片单组份结构胶粘剂，其特征在于，所述的阻聚剂为对羟基苯甲醚、对苯二酚、甲基氢醌、2-叔丁基对苯二酚、2，5-二叔丁基对苯二酚中的一种或几种物质复合体。

8.如权利要求1所述的可剥离单晶硅切片单组份结构胶粘剂，其特征在于，所述的可剥离因子为可膨胀微球，质量指标为：粒径：16-20μm,起发温度92-97℃，发泡峰值148-155℃，最低发泡密度<20kg/m³,适用酸碱性环境：中性或酸性；所述的无机填料为氢氧化铝、硅微粉中的一种或几种填料的复合体。

9.如权利要求1所述的可剥离单晶硅切片单组份结构胶粘剂，其特征在于，所述的催化促进剂为环烷酸钴、丁醇苯胺缩合物中的一种或几种物质的复合体。

10.权利要求1～9任一所述的可剥离单晶硅切片单组份结构胶粘剂的制备方法，其特征在于，所述的制备过程包括如下步骤：

步骤一，制备主剂：以质量计按配方将马来海松酸三官能度环氧乙烯基树脂、油脂基二官能度环氧乙烯基树脂、双酚A环氧乙烯基树脂、甲基丙烯酸、阻聚剂、引发剂、可剥离因子、无机填料置于反应釜中，30～40℃搅拌1h，混合均匀，冷却至室温，即得主剂；

步骤二，制备稀释剂：按配方将甲基丙烯酸5羟乙酯，催化促进剂于50～60℃搅拌1h，混合均匀，冷却至室温后，即得稀释剂。