[发明专利]一种X波段谐振腔天线单元及阵列

权利要求书

1.一种X波段谐振腔天线单元，其特征在于，包括金属谐振腔、介质基板、金属地板、伞状微带馈线和SMP插针，其中：

所述金属谐振腔包括多个内部掏空的金属腔体，所述金属谐振腔的底端开有圆孔，用于插接SMP插针，所述介质基板整体嵌入所述金属谐振腔；

所述介质基板的顶部与所述金属谐振腔的顶端平齐，所述介质基板的下表面刻蚀有金属地板、上表面刻蚀有伞状微带馈线，所述介质基板开有圆孔，用于插接SMP插针；

所述金属地板表面光滑，其中，所述金属地板包括一个椭圆形的微带贴片和一个带有一个柄的扇形微带贴片；

所述伞状微带馈线表面光滑；

所述SMP插针从所述金属谐振腔底端的中心圆孔穿入，所述SMP插针的外芯与所述金属地板固定连接，所述SMP插针的内芯穿过所述介质基板与所述伞状微带馈线固定连接。

2.根据权利要求1所述的X波段谐振腔天线单元，其特征在于，

每个金属腔体的壁厚相同、外部平齐且表面光滑。

3.根据权利要求1所述的X波段谐振腔天线单元，其特征在于，所述介质基板的材质为聚四氟乙烯玻璃纤维。

4.根据权利要求1所述的X波段谐振腔天线单元，其特征在于，所述伞状微带馈线包括一个长方形的微带馈线和一个圆形的微带贴片。

5.根据权利要求1所述的X波段谐振腔天线单元，其特征在于，所述SMP插针的特性阻抗为50欧姆。

6.根据权利要求1所述的X波段谐振腔天线单元，其特征在于，所述金属地板以及伞状微带馈线的材质均为铜箔。

7.根据权利要求1所述的X波段谐振腔天线单元，其特征在于，所述金属谐振腔底端的圆孔的直径与所述SMP插针的外芯的直径相同，所述介质基板开的圆孔的直径与所述SMP插针的内芯的直径相同，圆孔的圆心处于在距离介质基板的中心为原点的0.082λ_g处，其中，λ_g为电磁波在介质中的波长。

8.根据权利要求1所述的X波段谐振腔天线单元，其特征在于，所述金属谐振腔的材质为铝或表面覆铜的塑料。

9.一种X波段谐振腔天线阵列，其特征在于，

所述X波段谐振腔天线阵列包括多个如权利要求1所述的X波段谐振腔天线单元，其中，

所述X波段谐振腔天线阵列的工作带宽覆盖X波段，在8.68GHz-11.10GHz频段内的电压驻波比小于2，最大增益起伏为2.01dB。