[发明专利]具有增强导电率和稳定性的多层堆叠

权利要求书

1.一种形成多层堆叠(158)的方法(164)，该方法包括：

在衬底(100)上沉积(166)绝缘层(102)；

在所述绝缘层(102)上形成(168)导电聚合物层(108)；以及

重复(170)相应绝缘层(114)的沉积以及相应导电聚合物层(132)的形成，以形成插设在相应绝缘层之间的相应导电聚合物层的所述多层堆叠(158)，其中，每一相应导电聚合物层具有相应电阻；并且其中，相应导电聚合物层并联电连接，使得相应导电聚合物层的合成电阻小于每一相应电阻，

其中，重复(170)相应绝缘层的沉积和相应导电聚合物层的形成以形成多层堆叠包括形成(184)所述多层堆叠(158)，以当所述导电聚合物层(108,132,144)并联连接到电源(124)时改变衬底(100)上的电阻率，并因此在所述衬底(100)不同位置处产生不同的热量，

其中，形成(184)多层堆叠(158)以改变衬底(100)上的电阻率包括：

在该衬底(100)上的不同位置处沉积不同数量的层，

在该衬底(100)上的不同位置处沉积具有不同导电聚合物的导电聚合物层，或者

在该衬底(100)上的不同位置处沉积具有不同厚度的导电聚合物层。

2.根据权利要求1所述的方法(164)，其中，重复相应绝缘层的沉积以及相应导电聚合物层的形成包括：重复(172)相应绝缘层的沉积和相应导电聚合物层的形成直到合成电阻大致等于预定电阻。

3.根据权利要求1所述的方法(164)，其中，重复相应绝缘层的沉积以及相应导电聚合物层的形成以形成多层堆叠包括形成(174)所述多层堆叠(158)以包括与两个绝缘层(102,114)对接的每一相应导电聚合物层(108)，相应导电聚合物层的每一侧上有一个绝缘层。

4.根据权利要求1所述的方法(164)，所述方法还包括：利用导电增强剂处理(176)相应导电聚合物层，以增强所述相应导电聚合物层的导电率。

5.根据权利要求4所述的方法(164)，其中，利用导电增强剂处理(176)相应导电聚合物层包括利用形态增强剂或带改性剂进行处理。

6.根据权利要求1所述的方法(164)，所述方法还包括：

在每一导电聚合物层的第一边缘上形成(178)第一电触点(118)；以及

在每一导电聚合物层的第二边缘上形成(180)第二电触点(120)，其中，所述导电聚合物层(108,132,144)的第一电触点(118,138,150)和第二电触点(120,140,152)便于将所述导电聚合物层(108,132,144)连接到所述电源(124)。

7.根据权利要求1所述的方法(164)，其中，形成(168)导电聚合物层(108)包括形成所述导电聚合物层(108)以包括本征或外在导电聚合物。

8.根据权利要求1所述的方法(164)，其中，沉积(166)绝缘层包括沉积(166)包括聚氨酯、环氧树脂、热塑性材料、酚醛树脂或硅树脂材料的树脂层。

9.根据权利要求1所述的方法(164)，其中，形成(168)导电聚合物层包括形成(168)聚苯胺-二壬基萘磺酸(PANI-DNNSA)、聚(3,4乙烯二氧噻吩)-聚(苯乙烯磺酸盐)(PEDOT-PSS)、聚苯胺-十二烷基苯磺酸(PANI-DBSA)、聚吡咯、石墨烯涂料、碳纳米管涂料、炭黑、导电氧化物或金属颗粒的层。

10.根据权利要求1所述的方法(164)，所述方法还包括：在形成导电聚合物层(108)之前固化(182)所述绝缘层(102)。