[发明专利]用于形成节点-面板接头的方法和装置

权利要求书

1.一种节点，包括：

基部；

第一侧部和第二侧部，所述第一侧部和所述第二侧部从所述基部突出以形成用于接收面板的凹部；

第一端口和第二端口；

一个或更多个粘合剂区域，其设置在邻近所述面板的每个侧部的表面上；以及

至少一个通道，其联接在所述第一端口与所述第二端口之间并且被构造为用粘合剂填充所述粘合剂区域，所述粘合剂被固化以形成节点-面板接头。

2.根据权利要求1所述的节点，其中，所述通道通过利用布置在每个粘合剂区域的相对侧上的孔口作为用于粘合剂的相应进入区域和离开区域而通过所述第一侧部和所述第二侧部上的每个粘合剂区域从所述第一端口连续地延伸到所述第二端口。

3.根据权利要求2所述的节点，其中，所述通道被构造为使得能够通过相应的第一侧部上和第二侧部上的每个粘合剂区域并行地传输粘合剂。

4.根据权利要求2所述的节点，其中，所述通道被构造为使得能够连续地通过所述第一侧部上的每个粘合剂区域、通过所述基部、以及随后连续地通过所述第二侧部上的每个粘合剂区域传输粘合剂。

5.根据权利要求1所述的节点，其中，至少所述基部、所述第一侧部和所述第二侧部、所述第一端口和所述第二端口以及所述至少一个通道是增材制造(AM)的。

6.根据权利要求1所述的节点，其中，至少所述基部、所述第一侧部和所述第二侧部、所述第一端口和所述第二端口以及所述至少一个通道是共同打印的。

7.根据权利要求1所述的节点，其中，所述一个或更多个粘合剂区域中的每个粘合剂区域由密封填料区域界定，所述密封填料区域被构造为接纳密封填料。

8.根据权利要求7所述的节点，其中，所述密封填料区域包括有所述密封填料。

9.根据权利要求8所述的节点，其中，所述密封填料被构造为执行以下一个或更多个功能：

(i)阻碍粘合剂超出相对应的粘合剂区域的流动；

(ii)在粘合剂注入之前气密地密封相对应的粘合剂区域；

(iii)在粘合剂固化之后气密地密封相对应的粘合剂区域；以及

(iv)阻止不同材料之间的电化腐蚀。

10.根据权利要求8所述的节点，其中，所述密封填料包括O形环、衬垫或液体密封填料。

11.根据权利要求8所述的节点，其中，所述密封填料被自动地施加到每个相对应的密封填料区域。

12.根据权利要求8所述的节点，其中，所述一个或更多个粘合剂区域各自包括：

凹部，其位于靠近所述面板的相对应表面的第一壁或第二壁中，所述凹部的特征至少部分地在于由所述密封填料界定的区域；以及

孔口，其设置在所述凹部的相对侧上，所述孔口联接到所述通道的部分，所述孔口被构造为相应的进入区域和离开区域，以在插入所述面板时用粘合剂填充所述凹部，并且使粘合剂在通道部分之间流动，直到所述一个或更多个粘合剂区域中的每一者被填充。

13.根据权利要求7所述的节点，其中，所述密封填料区域包括嵌入相应的第一侧部和第二侧部中的特征，每个特征被构造为接纳所述密封填料。

14.根据权利要求5所述的节点，其中，所述通道的至少部分包括有助于在增材制造期间不使用支撑结构而增材制造所述至少一个通道的几何形状。

15.根据权利要求1所述的节点，进一步包括至少一个隔离特征，所述隔离特征设置在所述第一侧部、所述第二侧部和所述基部的内表面中的至少一者上，以在在所述隔离特征中安装隔离件时防止所述节点与所述面板的接触。