[发明专利]一种BN材料研究方法在审
申请号: | 201811572848.6 | 申请日: | 2018-12-21 |
公开(公告)号: | CN109406737A | 公开(公告)日: | 2019-03-01 |
发明(设计)人: | 步红霞 | 申请(专利权)人: | 齐鲁师范学院 |
主分类号: | G01N33/00 | 分类号: | G01N33/00;G06F17/50 |
代理公司: | 北京汇捷知识产权代理事务所(普通合伙) 11531 | 代理人: | 李宏伟 |
地址: | 250013 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 材料研究 程序包 泛函 密度泛函理论 非线性响应 弹性常数 方案优化 胡克定律 计算模型 剪切模量 晶格常数 能带结构 杨氏模量 原子坐标 传统的 动力学 最小化 带隙 声子 交换 近似 关联 | ||
本发明的目的在于提供一种BN材料研究方法,BN材料Hex‑(BN)12,采用基于密度泛函理论的castep程序包,采用基于PBE广义梯度近似交换关联泛函,采用BFGS最小化方案优化原子坐标和晶格常数,为了确认动力学的稳定性,用castep程序包的线性和非线性响应的方法计算了声子的能带结构,由于传统的GGA方法常常低估带隙,又采用了castep里更精确的HSE06交换泛函,弹性常数的计算采用了胡克定律σi=Cijεj,杨氏模量和剪切模量用Voigt–Reuss–Hill方法,硬度分别采用Chen’s和Gao’s硬度计算模型。
技术领域
本发明属于材料学技术领域,涉及一种BN材料研究方法。
背景技术
基于一种新的BN材料Hex-(BN)12,具有相同数量的sp2和sp3的杂化原子,研究sp2和sp3杂化键对结构、力学和电子性能的影响;
发明内容
本发明的目的在于提供一种BN材料研究方法,本发明所采用的技术方案是BN材料Hex-(BN)12,采用基于密度泛函理论的castep程序包,采用基于PBE广义梯度近似交换关联泛函,采用BFGS最小化方案优化原子坐标和晶格常数,结构优化的精度分别设置总能、最大离子位移、最大力和最大的离子赫尔曼-费曼力为5×10-6eV atom-1,0.02GPa和为了确认动力学的稳定性,用castep程序包的线性和非线性相应的方法计算了声子的能带结构,由于传统的GGA方法常常低估带隙,又采用castep里更精确的HSE06交换泛函。弹性常数的计算采用了胡克定律σi=Cijεj,杨氏模量和剪切模量用Voigt–Reuss–Hill方法,硬度分别采用Chen’s和Gao’s硬度计算模型。
进一步,以平衡态结构为基础,将一列逐渐增加的力施加到BN材料上,来分析结构对力的响应,在每一步的设置中,所期望的目标应力分量被设定为一定值,而其它组分保持为零,同时放开晶格基矢和原子位置来优化获得最终的结构和相应的应力,通过这种方法,获得了结构坍塌时的理想强度。为了获得该BN相的相对稳定性,计算了内聚能,并与几个已知的BN相进行了比较。内聚能由方程式:Ecoh=(nEB+nEN-E(BN)n)/n获得,其中EB,EN和E(BN)n分别是单个B原子、N原子和(BN)n分子的总能量,这里的n等于12。
进一步,BN材料Hex-(BN)12具有不同的键长和键角,原因是其一B和N原子中不同的杂化轨道对键结构有重要影响,其二,B-N键虽然在本质上是共价的,但它们具有离子特性。不同的键长和键角是该结构的能量稳定性低于c-BN和w-BN的重要原因之一。
进一步,BN材料Hex-(BN)12结构的硬度估计介于33-40GPa之间,在外力下,该结构键断裂的顺序是sp3-sp3,sp2-sp3,和sp2-sp2,GGA和HES06的计算结果表明,该结构是具有3.21/4.42eV间接带隙的半导体,费米面附近的电子态主要来自sp2杂化的原子。通过研究Hex-(BN)12和常见的几种BN结构,发现sp3杂化的B和N原子对强力学性能的贡献较大,而sp2杂化的原子对延展性甚至导电性的贡献较大。该BN结构可以通过高压压缩BN炔,BN的纳米片、纳米管和纳米线的方法获得。
附图说明
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