[发明专利]制造应变计量设备的方法、应变计量设备及该设备的用途

说明书

提出了用于制造应变计量设备的方法、应变计量设备(20)及该设备的用途。该方法包括：获得(110)用于容纳电子部件的第一基板(21A)，优选地为第一可成型基板膜(21A)；通过印刷电子器件的方法诸如通过丝网印刷或喷墨印刷，将应变计量装置(22)印刷(120)在第一基板(21A)上；以及优选地通过利用注塑模制，模制(140)一模制材料层(23)，该模制材料层包埋应变计量装置(22)。应变剂量设备(20)可以包括两个优选可成型的基板膜，应变计量装置(22)和模制材料层(23)可以布置在这两个基板膜之间。

促成该申请的项目已根据拨款协议No 725076从欧盟地平线(horizon)2020研究和创新项目获得资助。

技术领域

本发明大体上涉及电子器件、相关联设备、结构、其用途和制造方法的技术领域。然而，尤其是但不唯一地是，本发明涉及利用模制诸如注塑模制来制造应变计量设备以及这样的设备及其用途。

背景技术

通常，在电子器件和电子产品的背景下存在各种不同的多层组件和结构。电子器件和相关产品集成的背后的动机可能与相关的使用环境一样多样化。当得到的方案最终展现多层性质时，相对经常寻求的是节省大小、节省重量、节省材料、节省成本、性能增益或仅仅有效地填塞部件。反过来，相关联的使用场景可能涉及产品包装或食品盒、设备壳体的视觉设计、可穿戴电子器件、个人电子设备、显示器、检测器或传感器、车辆内饰、天线、标签、车辆电子器件、家具等。

多层结构能够例如通过利用基板诸如电路板或甚至塑料膜获得，该基板可以设置有电子器件并且可以通过塑料进行包覆模制，以便建立具有至少部分地包埋在模制层中的电子器件的多层结构。因此，电子器件可以对于环境是隐藏的并且免受环境条件诸如湿气、物理冲击或尘土，而模制层还可以在美学、传输介质、定尺寸等方面具有各种附加用途。

电子器件诸如电子部件、集成电路(IC)和导体通常可以通过多种不同技术设置在基板元件上。例如，现成的电子器件诸如各种表面安装设备(SMD)可以安装在最终形成多层结构的内部或外部界面层的基板表面上。另外，属于术语“印刷电子器件”的技术可以应用于直接且基本上添加地将电子器件生产到相关联的基板。在该上下文中，术语“印刷”是指能够通过基本上添加的印刷工艺从印刷品生产电子器件/电气元件的各种印刷技术，包括但不限于丝网印刷、柔版印刷和喷墨印刷。使用的基板可以是柔性的，但并非总是如此。

电子组件用于各种不同的应用中。在许多这些应用中，诸如在利用电子器件的许多控制系统或用户界面中，用于监测和/或用于响应影响其压力的变化的传感器、开关和/或设备——例如压力传感器或机械按钮——是期望的特征件。传感器可以是基于监测电容、电感或电阻的，或者是基于光学性质的变化的或基于各种其他已知技术的。利用传感器的设备可以具有各种形式，并且可以用于不同目的及不同环境。

其中例如利用机械按钮的技术领域的一个示例是汽车产业。车辆可以具有连接到车辆的公共电力系统的各种电子设备。该设备通常通过下述进行控制：通过使用监测影响它们的压力和/或响应于所述压力的变化而运行的设备或者通过诸如在机械按钮的情况下施加力。此外，电容开关可以用作控制车辆中的设备的装置。然而，在那些条件下，电容非接触式电气开关易于出现由电磁干扰引起的错误功能，或者易于出现由电容传感器或其系统的错误检测，该错误检测是响应于并非意在引起电容传感器的所述检测或动作的手部运动而做出的。