[发明专利]一种背光模组以及显示装置

说明书

本发明公开了一种背光模组以及显示装置，属于显示技术领域，用于降低背光模组的不良率，以及降低背光模组组装的难度。该背光模组包括：LED组件，包括LED芯片和背光FPC，所述LED芯片设置在所述背光FPC的第一表面，所述背光FPC上相对于所述第一表面的第二表面上设置有露铜开窗；胶铁，设置在所述背光FPC的第二表面一侧，所述胶铁在与所述露铜开窗对应的位置设置有开孔；导电结构，所述导电结构粘贴在所述露铜开窗裸露出的露铜上，并穿过所述胶铁上的开孔与为所述背光FPC供电的主FPCA相连。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种背光模组以及显示装置。

背景技术

目前，全面屏手机是指真实屏占比可以达到80％以上，且拥有超窄边框设计的手机，由于采用全面屏手机拥有着屏占比更高的特点，因而越来越受到消费者的欢迎。由于全面屏手机对于屏占比的要求极高，手机的下边框(board)，俗称“下巴”也不得不越做越窄。目前，为了能够减小下board，目前的COF(Chip on FPC)背光模组中背光柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)上的LED灯条(Light Bar，L-Bar)可以改用反向组装的方式，以此来减小灯前和胶框挡墙的距离。

但是，上述的组装方式使得需要在背光模组的胶铁底部预留开孔，来使L-Bar的金手指穿过这个开孔后翻折贴到主柔性电路板组件(Flexible Printed Circuit Assembly，FPCA)上再进行焊接来完成组装。上述的组装方式，由于胶铁底部预留的开孔较小，将金手指穿过开孔对于自动机台的精度要求较高，并且金手指容易在穿过开孔时被划伤，造成短路等不良现象，此外，由于需要预留开孔，并且开孔处无法使用遮光胶进行包边，容易漏光。

发明内容

本发明实施例提供一种背光模组以及显示装置，用于降低背光模组的不良率，以及降低背光模组组装的难度。

第一方面，提供一种背光模组，包括：

LED组件，包括LED芯片和背光FPC，所述LED芯片设置在所述背光FPC的第一表面，所述背光FPC上相对于所述第一表面的第二表面上设置有露铜开窗；

胶铁，设置在所述背光FPC的第二表面一侧，所述胶铁在与所述露铜开窗对应的位置设置有开孔；

导电结构，所述导电结构粘贴在所述露铜开窗裸露出的露铜上，并穿过所述胶铁上的开孔与为所述背光FPC供电的主FPCA相连。

在一种可能的实现方式中，所述露铜开窗的形状为矩形、三角形、圆形和菱形中的任意一种。

在一种可能的实现方式中，所述胶铁上开孔的形状与所述露铜开窗的形状相同。

在一种可能的实现方式中，所述导电结构垂直于所述露铜开窗的中心线方向的截面的形状与所述露铜开窗的形状相同。

在一种可能的实现方式中，所述露铜开窗的面积大于0.04mm²，且不大于所述背光FPC上第二表面面积的1/2。

在一种可能的实现方式中，所述胶铁上开孔的面积大于所述露铜开窗的面积。

在一种可能的实现方式中，所述胶铁上开孔的每一边与所述露铜开窗中相对应的每一边之间的距离不小于0.2mm。

在一种可能的实现方式中，所述导电结构为导电胶带或者导电泡棉。

在一种可能的实现方式中，所述背光FPC包括多个所述露铜开窗；

其中，各所述露铜开窗裸露出的露铜为所述背光FPC的正极或者负极。

在一种可能的实现方式中，所述露铜开窗的数量是由所述LED芯片的数量、LED芯片的工作电压以及所述主FPCA的供电电压决定的。