[发明专利]一种低应力绝缘胶及其制备方法

说明书

本发明公开了一种低应力绝缘胶及其制备方法。本发明中的低应力绝缘胶包括以下原料：液体环氧树脂，酸酐系固化剂，聚(乙二醇)4‑壬基苯醚丙烯酸酯，1，6‑己二醇二丙烯酸酯，聚硫醇，固化促进剂，无机填充剂，环保型阻燃剂。本发明中的低应力绝缘胶制备方法主要包括以下步骤：将配方量的液体环氧树脂、酸酐系固化剂、聚(乙二醇)4‑壬基苯醚丙烯酸酯、1，6‑己二醇二丙烯酸酯、聚硫醇、固化促进剂、硅烷偶联剂、环保型阻燃剂混合均匀，再加入配方量的无机填充剂混合均匀，即得低应力绝缘胶。本发明中的低应力绝缘胶具有低应力及优异的绝缘可靠性、电绝缘性、阻燃性和流动性，可获得具有优良的封装成型性，可降低封装体内部气孔的发生率。

技术领域

本发明涉及胶黏剂技术领域，尤其涉及一种低应力绝缘胶及其制备方法。

背景技术

近年来，半导体行业飞速发展，对半导体封装用的绝缘胶也提出了更高的要求，提高了对封装过程的成型性及封装体内部更高的填充性的要求。现有绝缘胶因高温固化应力易产生应力变形、裂纹和收缩会导致电绝缘性能下降，半导体封装也会因此而发生变形、损坏，且封装体内部气孔率高。

发明内容

本发明的目的是克服上述不足，提供了一种低应力绝缘胶，具有低应力及优异的绝缘可靠性、电绝缘性和阻燃性，可获得具有优良的封装成型性，使用该低应力绝缘胶进行半导体器件和集成电路封装，提高了封装过程的成型性，降低了封装体内部气孔的发生率。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案，

本发明一方面提供一种低应力绝缘胶，包括以下重量份的原料：液体环氧树脂80～100 份，酸酐系固化剂50～150份，聚(乙二醇)4-壬基苯醚丙烯酸酯8～10份，1，6-己二醇二丙烯酸酯2～5份，聚硫醇78～83份，固化促进剂5～10份，无机填充剂5～10份，环保型阻燃剂0.6～10份。

通过采用上述技术方案，使绝缘胶具有低应力，解决了现有绝缘胶因放热产生较高固化应力而造成应力变形、裂纹和收缩的问题。

进一步地，所述液体环氧树脂选自萘型环氧树脂、脂环族环氧树脂、氢化双酚A二缩水甘油醚、双酚A二缩水甘油醚、双酚F二缩水甘油醚中的一种。

进一步地，所述固化促进剂选自三苯基膦、三丁基膦、三(对-甲基苯基)膦、三(壬基苯基)膦、四苯基膦·四苯基硼酸盐、三乙胺、苄基二甲基胺、α-甲基苄基二甲基胺、2- 苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑中的一种或几种。

进一步地，所述无机填充剂选自溶融二氧化硅、结晶二氧化硅、合成二氧化硅、硅酸钙、氧化钛、碳化硅中的一种或几种。

作为优选方案，所述无机填充剂的平均粒径为10～65μm。

进一步地，所述环保型阻燃剂选自氢氧化铝、氢氧化镁、硼酸锌、钼酸锌中的一种或几种。

作为优选方案，所述环保型阻燃剂为氢氧化铝粉末。

作为优选方案，所述氢氧化铝粉末的平均粒径为4～8μm。

通过采用上述技术方案，氢氧化铝粉末平均粒径为4～8μm时，其具有优异的流动性、阻燃性、防潮性和粘附性，该氢氧化铝粉末再组合物中不存在由于水释放导致的脱层的问题，因此本发明中的低应力绝缘胶具有优异的绝缘可靠性和阻燃性，并且含有该粒径的氢氧化铝粉末的低应力绝缘胶在成形期间不会造成起泡等的任何故障。

进一步地，所述低应力绝缘胶还包括硅烷偶联剂2～5份。

作为优选方案，所述硅烷偶联剂选自γ-环氧丙基丙基醚三甲氧基硅烷、γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、γ-巯基丙基三甲氧基硅烷和γ-氨丙基三甲氧基硅烷中的一种或几种。