[发明专利]一种LED支架、LED发光器件与LED显示屏

说明书

本发明公开了一种双面出光的LED支架，包括杯罩、金属引脚，所述杯罩包括反射杯、基座，所述金属引脚有两个以上，所有的金属引脚均位于杯罩的同一侧，所述金属引脚包括芯片放置段、竖直焊接段与水平焊接段，所述芯片放置段位于反射杯中，所述竖直焊接段位于基座的侧面的外侧，所述水平焊接段位于基座的底面的下侧。同时本发明又提供了一种应用上述支架的LED发光器件以及LED显示屏。本发明通过延长并折弯了原有的侧面发光器件的金属引脚，使得金属引脚的末端可以置于基座的底面上，从而使得LED器件兼容侧面贴灯及背部贴灯，而且由于基座的底面上有导热性能好的金属引脚，从而避免了基座的受热变黄以及影响产品稳定性的不足。

技术领域

本发明涉及LED技术领域，特别LED的支架、发光器件以及显示屏。

背景技术

目前使用的LED元件中晶片的发光端面(即以LED晶片最大光强方向为法线的平面)与其金属引脚的焊接平面要么互相平行(可看作夹角为0°)，要么互相垂直(即夹角为90°)。当发光端面与金属引脚的焊接平面互相平行的时候，其作为正面发光器件使用，金属引脚布置在支架的左右两侧，而且金属引脚一般包括芯片放置段、连接段与焊接段，其中焊接段与芯片放置段互相平行；而当发光端面与金属引脚的焊接平面互相垂直的时候，其作为侧面发光器件实用，其金属引脚只会布置在支架的其中一侧，而且金属引脚只包括芯片放置段与焊接段，而焊接段与芯片放置段互相垂直。但是这种侧面发光器件在使用中，其焊接段因为缺少保护，容易导致脱落。现有中并不存在有一种可以既可以正面出光又可以侧面出光的发光器件，降低了发光器件的通用性。而且，现有的侧面发光器件在进行焊线的时候，需要对金属引脚的芯片放置段进行加热处理，而现有的侧发光器件中，加热的时候是通过加热支架的杯罩的基座底部，从而将热量传递到芯片放置段，但是由于基座与芯片放置段相对的一面一般是塑料构件，高温的时候容易发生变形而且会变黄，降低了产品的稳定性。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：提供一种克服上述技术不足的LED支架。

本发明解决其技术问题的解决方案是：一种LED支架，包括杯罩、金属引脚，所述杯罩包括反射杯、基座，所述金属引脚有两个以上，所述金属引脚包括芯片放置段、竖直焊接段与水平焊接段，所有的金属引脚的竖直焊接段均位于杯罩的同一侧，所述竖直焊接段的上端与芯片放置段连接、下端与水平焊接段连接，所述芯片放置段位于反射杯中，所述竖直焊接段位于基座的侧面的外侧，所述水平焊接段位于基座的底面的下侧。应当注意的是，虽然金属引脚包括了竖直焊接段与水平焊接段，但是并不是代表竖直焊接段与水平焊接的夹角即为90°，两者之间的夹角可以根据实际的应用需要进行适配性地调整。

作为上述技术方案的进一步改进，所述基座上设有竖直焊接段的一面为第一侧面，所述基座还包括与所述第一侧面位置相对的第二侧面，所述金属引脚还包括平衡段，所述平衡段位于水平焊接段的末端，所述平衡段位于基座的第二侧面上。

作为上述技术方案的进一步改进，所述平衡段的长度为基座的深度的60％～90％。

作为上述技术方案的进一步改进，所述基座的底面设有隔栏，所述的隔栏可以设置在基座的底面，或者是侧面上，具体的设置位置，可以参考下述实施例。

作为上述技术方案的进一步改进，所述隔栏的高度小于所述金属引脚的厚度。

作为上述技术方案的进一步改进，所述基座还包括外部隔栏，所述外部隔栏位于最外侧的金属引脚一侧。

作为上述技术方案的进一步改进，所述隔栏和所述金属引脚之间有间隙，所述间隙的范围为0.02mm-0.2mm；和/或所述外部隔栏和金属引脚之间有间隙，所述间隙的范围为0.02mm-0.2mm。

一种LED发光器件，包括LED支架、LED芯片与封装胶体，所述LED芯片设置于所述LED支架上，所述封装胶体覆盖所述LED芯片；所述LED支架为上述的LED支架。