[发明专利]一种串并联多重化结合的模块化多电平换流器在审
| 申请号： | 201811574910.5 | 申请日： | 2018-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN109617114A | 公开（公告）日： | 2019-04-12 |
| 发明（设计）人： | 孟永庆;方国华;李凯凯;于建洋;潘茜茜 | 申请（专利权）人： | 西安交通大学 |
| 主分类号： | H02J3/36 | 分类号： | H02J3/36 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 徐文权 |
| 地址： | 710049 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 多重化 子模块 模块化多电平换流器 半桥模块 串并联 电抗器 双耦合 运行效率 换流器 并联 耐受 谐波 串联 | ||
【权利要求书】：
1.一种串并联多重化结合的模块化多电平换流器，其特征在于，包括若干子模块，各子模块采用串联多重化的方式连接，其中，各子模块均包括n个半桥模块及n个双耦合电抗器，其中，各子模块中的n个半桥模块及n个双耦合电抗器之间通过并联多重化的方式连接。
2.根据权利要求1所述的串并联多重化结合的模块化多电平换流器，其特征在于，半桥模块为IGBT半桥模块，n个IGBT半桥模块的额定运行电流为单个IGBT半桥模块的额定运行电流的n倍。
3.根据权利要求1所述的串并联多重化结合的模块化多电平换流器，其特征在于，用于移相载波调制或者最近电平逼近调制的MMC电路中。
4.根据权利要求1所述的串并联多重化结合的模块化多电平换流器，其特征在于，能够作为半桥模块的换流器。
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