[发明专利]一种传感器的电连接结构和电子设备

说明书

本发明涉及一种传感器的电连接结构和电子设备。该传感器的电连接结构包括传感器封装结构和电连接件；其中，所述传感器封装结构包括由电路板和外壳围成的外部结构，所述外部结构内收容有传感器芯片；所述电路板上位于外部结构外侧的位置有用于外接的焊盘；所述电连接件包括主体部、从主体部往外延伸的承载部，以及铰接在主体部上的压合部；所述压合部被配置为往承载部的方向偏转，以与承载部形成夹持空间；所述承载部上设置有露出夹持空间的导电部；所述导电部与传感器封装结构的焊盘导通在一起。本发明的一个技术效果在于：改变了传感器芯片原有的电连接结构，避免了回流等工艺，降低了组装过程带来的对传感器的影响。

技术领域

本发明涉及电声技术领域，更具体地，本发明涉及一种传感器的电连接结构和电子设备。

背景技术

近年来，随着电子科技的快速发展，电子产品得到了越来越广泛的应用。人们对电子产品提出了轻薄化的要求，这使得电子产品对其内部零部件的尺寸要求越来越小，尤其是在厚度方向上的尺寸要求越来越小。

麦克风是电子设备中较为重要的部件之一。如今，大量尺寸较小、品质较好的MEMS麦克风得到了重视与较快的发展，其应用也越来越广泛。例如，MEMS麦克风可以应用于智能手机、IPAD、笔记本电脑以及智能手表等诸多类型的电子设备中。

就现有技术而言，传统的MEMS麦克风与软板连接部位一般设计在产品的top面或者bottom面上。具体来说：通常是通过锡膏焊接工艺将麦克风线路导通至软板上。实际上，为了实现线路的导通，通常需要经过上锡、贴装、回流等一系列的工序，而其中的回流过程需要在高温下进行，而高温会对MEMS麦克风的性能造成不利的影响。并且，现有技术中通常还需要在软板上开设用于麦克风芯片的声孔结构，而这会在一定程度上增加加工工艺的复杂程。另外，对于传统的MEMS麦克风来说，当将其组装到电子设备中时，基于锡膏焊接形成的高度、以及软板本身的高度等因素，会造成电子设备在厚度方向无法减薄。这样形成的电子设备不符合人们对于电子设备轻薄化的要求。

由此可见，很有必要提出一种传感器的电连接结构的新技术方案，以解决现有技术中存在的至少一个问题。

发明内容

本发明的一个目的在于提供一种传感器的电连接结构的新技术方案。

根据本发明的第一个方面，提供一种传感器的电连接结构，包括：

传感器封装结构，所述传感器封装结构包括由电路板和外壳围成的外部结构，所述外部结构内收容有传感器芯片；所述电路板上位于外部结构外侧的位置有用于外接的焊盘；

电连接件，所述电连接件包括主体部、从主体部往外延伸的承载部，以及铰接在主体部上的压合部；所述压合部被配置为往承载部的方向偏转，以与承载部形成夹持空间；所述承载部上设置有露出夹持空间的导电部；所述导电部与传感器封装结构的焊盘导通在一起。

可选地，所述承载部、压合部分别位于主体部的同一侧，且二者相对设置。

可选地，所述导电部从承载部延伸至主体部中；在所述主体部上还设置有将部分导电部露出的缺口；所述导电部从缺口露出的部分与所述焊盘焊接在一起。

可选地，所述电连接件还包括固定在主体部上且位于压合部外围的框体；所述压合部被配置为当其处于压合状态时，所述压合部的外侧端面与所述框体的外侧端面齐平，或者低于所述框体的外侧端面。

可选地，所述压合部被配置为当处于压合状态时，压合部的自由端与框体的内侧壁紧配合在一起。

可选地，所述压合部邻近所述导电部的一侧设置有凸缘。

可选地，所述传感器芯片为安装在电路板上的麦克风芯片；还包括安装在电路板上的ASIC芯片；所述麦克风芯片、ASIC芯片与电路板导通；所述外部结构上设置有连通所述麦克风芯片的声孔。