[发明专利]一种基于开口谐振环的差分双极化贴片天线在审
申请号: | 201811575377.4 | 申请日: | 2018-12-22 |
公开(公告)号: | CN109672023A | 公开(公告)日: | 2019-04-23 |
发明(设计)人: | 文乐虎;高式昌;任晓飞;杜鹏;吴健 | 申请(专利权)人: | 中国电波传播研究所(中国电子科技集团公司第二十二研究所) |
主分类号: | H01Q9/04 | 分类号: | H01Q9/04;H01Q1/50;H01Q1/38;H01Q19/10 |
代理公司: | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人: | 孙静雅 |
地址: | 266107 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 开口谐振环 双极化贴片天线 天线反射板 微带贴片 天线 焊点 无线通信领域 中心对称分布 中心对称结构 极化隔离度 无线局域网 方形贴片 辐射模式 基站通信 十字交叉 同轴电缆 中心连接 卫星通信 方向图 高端口 隔离度 宽频带 谐振环 正交的 馈电 内芯 贴片 焊接 对称 雷达 上层 应用 | ||
1.一种基于开口谐振环的差分双极化贴片天线,其特征在于:所述的天线包括底层的天线反射板,在天线反射板上布置两条中心连接并十字交叉的开口谐振环,四根同轴电缆的内芯分别焊接至两条开口谐振环的两端,且四个焊点呈中心对称分布,在开口谐振环的顶部为微带贴片。
2.根据权利要求1所述基于开口谐振环的差分双极化贴片天线,其特征在于:所述天线的天线反射板、开口谐振环和微带贴片可采用铜片、铝片或PCB介质板。
3.根据权利要求1所述基于开口谐振环的差分双极化贴片天线,其特征在于:四根同轴电缆的外皮焊接在天线反射板上。
4.根据权利要求1所述基于开口谐振环的差分双极化贴片天线,其特征在于:所述的微带贴片为方形贴片。
5.根据权利要求1所述基于开口谐振环的差分双极化贴片天线,其特征在于:开口谐振环的长度为天线工作中心频率处空气波长的二分之一长度,微带贴片的长度为天线工作中心频率处导波长的二分之一长度。
6.根据权利要求1所述基于开口谐振环的差分双极化贴片天线,其特征在于:所述天线的可工作频率带宽为3.19—3.79GHz、驻波比小于2、端口隔离度大于35dB、交叉极化电平值小于-33dB、反射系数小于-10dB、交叉极化在边射方向。
7.根据权利要求1所述基于开口谐振环的差分双极化贴片天线,其特征在于:两条开口谐振环采用电耦合、磁耦合或者电磁混合耦合的形式对顶部微带贴片进行耦合馈电,并激励起两个相互正交的辐射模式。
8.根据权利要求1所述基于开口谐振环的差分双极化贴片天线,其特征在于:该天线可以扩展为线阵、面阵以及其他形式的天线阵列。
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