[发明专利]12um铜箔全自动排版系统

说明书

本发明公开了12um铜箔全自动排版系统，本系统包括钢板输送机，钢板输送机的下方设置有粘尘机，粘尘机的下方设置有第一下铜箔输送移载机，第一下铜箔输送移载机下方依序衔接有第三下铜箔输送移载机、第二下铜箔输送移载机和下铜箔裁切机，下铜箔裁切机的右侧安装有上铜箔裁切机，上铜箔裁切机的上方设置有第一上铜箔输送机，第一上铜箔输送机的上方安装有第二上铜箔输送机，第二上铜箔输送机的右侧设置有组合桌，组合桌的顶部设置有双层输送机，三明治夹料移载机设置于第一下铜箔输送移载机与组合桌之间。系统不但具备结构合理，性能稳定，操作简单，维护方便快捷的优点，同时大大降低了铜箔的铜皱率。

技术领域

本发明涉及电子生产的技术领域，具体涉及12um铜箔全自动排版系统。

背景技术

目前电子产品对于线路板的要求越来越高，使得线路板逐步趋向于薄、小、轻；然而传统的排版叠合系统做18um、35um厚的铜箔几乎没有铜皱，但在做12um厚的铜箔会产生大于千分之五以上的铜皱率，使压合出来的板产生大量报废，从而造成客户损失；显然传统的排版方式已经无法满足客户对铜箔的工艺要求，不但无法实现工厂对12um厚铜箔的生产制作工艺自动化，并且不具备结构合理，性能稳定，操作简单，维护方便快捷的生产系统。

发明内容

本发明的目的在于提供12um铜箔全自动排版系统，以解决上述背景技术中提出的问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：

12um铜箔全自动排版系统，本系统包括钢板输送机，所述钢板输送机的下方设置有粘尘机，所述粘尘机的下方设置有第一下铜箔输送移载机，所述第一下铜箔输送移载机下方依序衔接有第三下铜箔输送移载机、第二下铜箔输送移载机和下铜箔裁切机，所述下铜箔裁切机的右侧安装有上铜箔裁切机，所述上铜箔裁切机的上方设置有第一上铜箔输送机，所述第一上铜箔输送机的上方安装有第二上铜箔输送机，所述第二上铜箔输送机的右侧设置有组合桌，所述组合桌的顶部设置有双层输送机，三明治夹料移载机设置于第一下铜箔输送移载机与组合桌之间。

进一步的，所述第二上铜箔输送机和所述第一上铜箔输送机内设置有运输铜箔的传送带，所述传送带的水平表面布满小孔，小孔的底部设置有用于吸附铜箔的吸附风扇，各吸附风扇沿传送带的长度方向依次排列。

优选的，所述组合桌的顶部长条板状的平台，且平台的每条边上均设有除尘管道，所述除尘管道的输入端连接有鼓风机，从而使得组合桌的四周都可以进行除尘。

进一步的，所述三明治夹料移载机包括二明治吊头和三明治吊头，所述第一下铜箔输送移载机、所述第二上铜箔输送机以及所述组合桌位于同一水平面上，上述三个机构上方设置有吊头同步移动联杆，所述二明治吊头和三明治吊头位于吊头同步移动联杆上且于第一下铜箔输送移载机与组合桌之间同步运动。

优选的，所述二明治吊头和三明治吊头下方皆设置有中心压制气缸，位于三明治吊头下方的中心压制气缸两侧设置有边侧压制气缸。

与现有技术相比，本发明所达到的有益效果是：

1）本发明独创性的设计了12um铜箔全自动排版系统，一方面实现了12um厚铜箔的生产制作工艺自动化。换句话说，原本铜箔在排版叠加过程中需要使用大量的操作工人，不仅费时费力，而且生产效率也不高，然而使用本发明进行排版叠加则会大幅降低了人工成本，也能实现工厂对12um厚铜箔生产制作的工艺自动化。另一方面，本系统的操作设备仅需钢板输送机、粘尘机、第一下铜箔输送移载机、下铜箔裁切机、上铜箔裁切机、第二下铜箔输送移载机、第三下铜箔输送移载机、第一上铜箔输送机、第二上铜箔输送机、三明治夹料移载机、组合桌以及双层输送机，由此可知本发明具备结构合理、性能稳定、操作简单和维护方便快捷的优点。