[发明专利]一种用于LED灯的扩晶机在审
申请号: | 201811576307.0 | 申请日: | 2018-12-22 |
公开(公告)号: | CN109449109A | 公开(公告)日: | 2019-03-08 |
发明(设计)人: | 李颖 | 申请(专利权)人: | 杭州小橙工业设计有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L33/48 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 311199 浙江省杭州*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 压膜件 原料膜 上下动作 驱动件 放置平台 活动组件 晶机 驱动 加热组件 自动固定 底座 加热 工作量 切割 配合 | ||
1.一种用于LED灯的扩晶机,其特征在于:包括底座(1)、用于放置原料膜(99)的放置平台(2)、可上下动作的扩晶件(8)、用于切割所述原料膜(99)的环形切件(6)、设于所述环形切件(6)下方的压膜件(91)、用于驱动所述环形切件(6)上下动作的第一驱动件(4)、用于驱动所述扩晶件(8)上下动作的第二驱动件(7)及用于加热所述原料膜(99)的加热组件;所述放置平台(2)上设有与所述压膜件(91)相配合的凹槽(21);所述环形切件(6)与所述压膜件(91)之间设有一活动组件(9)。
2.根据权利要求1所述的用于LED灯的扩晶机,其特征在于:所述环形切件(6)上设有与所述扩晶件(8)相配合的第一通道(61),所述压膜件(91)上设有一供所述扩晶件(8)通过的第二通道(911),所述放置平台(2)上设有一大小、形状均与所述扩晶件(8)相同的第三通道(27)。
3.根据权利要求1所述的用于LED灯的扩晶机,其特征在于:所述压膜件(91)的下表面上设有一由弹性橡胶材料制成的固定环(912),该固定环(912)向下延伸形成有第一环形凸起(9121)、第二环形凸起(9122)及第三环形凸起(9123)。
4.根据权利要求3所述的用于LED灯的扩晶机,其特征在于:所述第一环形凸起(9121)与第二环形凸起(9122)之间形成有第一环形槽(9124),所述第二环形凸起(9122)与所述第三环形凸起(9123)之间形成有第二环形槽(9125);所述相邻两环形凸起通过设于所述环形槽上的光滑弧形面(9126)连接。
5.根据权利要求1所述的用于LED灯的扩晶机,其特征在于:所述活动组件(9)包括与所述环形切件(6)固连的套筒(92)和与所述套筒(92)相配合的滑杆(93);所述滑杆(93)与所述压膜件(91)固连;所述套筒(92)下表面向内延伸形成一凸沿(921),所述滑杆(93)上设有与所述凸沿(921)相配合的限位部(931)。
6.根据权利要求5所述的用于LED灯的扩晶机,其特征在于:所述套筒(92)内设有一弹性件(922),该弹性件(922)一端与所述环形切件(6)固连,另一端与所述滑杆(93)上表面固连;所述凸沿(921)与所述限位部(931)之间设有一减震件(932),该减震件(932)一端与所述凸沿(921)固连,另一端为自由端。
7.根据权利要求1所述的用于LED灯的扩晶机,其特征在于:所述加热组件包括设于所述放置平台(2)的下表面的加热板(22)和用于支撑所述加热板的支撑杆(28);所述加热板(22)通过设于所述支撑杆(28)内的导线与所述底座(1)相连。
8.根据权利要求7所述的用于LED灯的扩晶机,其特征在于:所述加热板(22)与所述放置平台(2)之间留有间隙;所述加热板(22)的位置与所述凹槽(21)的位置相对应。
9.根据权利要求1所述的用于LED灯的扩晶机,其特征在于:所述放置平台(2)的下方设有一冷却组件,该冷却组件包括环设于所述加热板(22)外侧的冷却水箱(23)、设于所述冷却水箱(23)内与所述放置平台可拆卸连接的导热件(24)、设于所述冷却水箱(23)上的进水阀(25)及与所述进水阀(25)相配合形成水循环的出水阀(26)。
10.根据权利要求9所述的用于LED灯的扩晶机,其特征在于:所述导热件(24)为T字型结构,所述放置平台(2)内设有与所述导热件(24)相配合的卡扣结构;所述卡扣结构包括用于供所述导热件(24)通过的条形通道(241)、用于供所述导热件(24)的T型端部旋转的空腔(242)、与所述T型端部相配合的卡槽(243)及设于所述卡槽(243)内的凸部(244)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造