[发明专利]一种设有金属隔离层的内衬式防腐装置

说明书

本发明涉及一种设有金属隔离层的内衬式防腐装置，包括管件本体和防腐内衬层，防腐内衬层与管件本体的内壁之间设有隔离层，隔离层与管件本体的内壁连接和固定，同时隔离层与防腐内衬层连接形成整体结构。隔离层由氟塑料制成，隔离层通过注塑方式与管件本体连接和固定；所述防腐内衬层通过注塑方式与隔离层连接和固定。本发明在管件本体和防腐内衬层之间增设隔离层，隔绝了管件注塑过程中金属离子的渗透和污染，使得注塑的防腐内衬层更加洁净，从而保证化学清洗剂不受污染。本发明解决了传统注塑方式金属离子易渗透到注塑内衬层中，并污染化学清洗剂的问题，从而能够有效保障半导体器件的产品质量。

技术领域

本发明涉及防腐管件技术领域，尤其是一种设有金属隔离层的内衬式防腐装置。

背景技术

在半导体器件的生产中，硅片是制造半导体器件的核心材料。由于硅片表面存在着自由力场，因而与硅片接触的杂质微粒将被它吸住，例如，一些不利的杂质(有机杂质和无机杂质)沾污硅片表面，它往往会改变半导体表面的性质，对于金属离子沾污，必须采用化学的方法才能清洗其沾污。因此，半导体行业对于储存和输送化学清洗剂的容器和管道要求极高，不能产生金属离子污染。

目前，半导体行业用的管道及其管件，通常是在金属管件内部通过注塑获得的防腐内衬层来隔离金属和化学清洗剂，但是在管件加工的注塑操作过程中，仍然会有少量的金属离子渗透到注塑内衬层中，使用时有可能污染化学清洗剂，进而影响半导体器件的产品质量。

发明内容

本发明的目的是提供一种管件本体和防腐内衬层之间增设隔离层的设有金属隔离层的内衬式防腐装置。

本发明的目的是通过采用以下技术方案来实现的：

一种设有金属隔离层的内衬式防腐装置，包括管件本体和防腐内衬层，防腐内衬层与管件本体的内壁连接和固定，所述防腐内衬层与管件本体的内壁之间设有隔离层，隔离层与管件本体的内壁连接和固定，同时隔离层与防腐内衬层连接形成整体结构。

作为本发明的优选技术方案，所述隔离层的材料包括塑料或涂料，隔离层通过注塑或喷涂方式覆盖到管件本体内壁的表面。

作为本发明的优选技术方案，所述隔离层由氟塑料制成，氟塑料包括PFA、PTFE、PVDF、FEP、ECTFE、ETFE。

作为本发明的优选技术方案，所述隔离层通过注塑方式与管件本体连接和固定。

作为本发明的优选技术方案，所述防腐内衬层由氟塑料制成，氟塑料包括PFA、PTFE、PVDF、FEP、ECTFE、ETFE。

作为本发明的优选技术方案，所述防腐内衬层通过注塑方式与隔离层连接和固定。

作为本发明的优选技术方案，所述管件本体由金属材料制成，管件本体包括管道、塔节、三通、四通、弯头、大小头、管帽、管接头、短节。

本发明的有益效果是：相对于现有技术，本发明在管件本体和防腐内衬层之间增设隔离层，隔绝了管件注塑过程中金属离子的渗透和污染，使得注塑的防腐内衬层更加洁净，从而保证化学清洗剂不受污染。本发明解决了传统注塑方式金属离子易渗透到注塑内衬层中，并污染化学清洗剂的问题，从而能够有效保障半导体器件的产品质量。

附图说明

图1是本发明的结构示意图。

图中：1、管件本体，2、防腐内衬层，3、隔离层，4、法兰。

具体实施方式

下面结合附图与具体实施例对本发明作进一步说明：