[发明专利]一种基于陶瓷的预置金锡焊料制作方法在审
| 申请号： | 201811576985.7 | 申请日： | 2018-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN109628885A | 公开（公告）日： | 2019-04-16 |
| 发明（设计）人： | 周东平 | 申请（专利权）人： | 苏州晶鼎鑫光电科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/24 | 分类号： | C23C14/24;C23C14/18;C23C14/16;B23K35/40 |
| 代理公司： | 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 | 代理人： | 明志会 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市苏州工业园区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 镀制 金锡焊料 陶瓷基板 预置 陶瓷 蒸发镀膜设备 预处理 工艺稳定 工装夹具 降温曲线 真空镀膜 蒸发镀膜 产业化 牢固度 衔接层 沉积 制作 装入 蒸发 投放 | ||
1.一种基于陶瓷的预置金锡焊料制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、将陶瓷基板进行预处理；
S2、将陶瓷基板装入工装夹具内，再投放入蒸发镀膜设备，在真空度达到2X10（-2）PA、温度达到200℃后开始镀膜；
S3、以30A/s的速度镀制TI材料形成TI层，TI层的厚度为200-500nm；
S4、以25A/s的速度镀制Pt材料形成Pt层，Pt层的厚度为200-500nm；
S5、以30A/s的速度镀制Au材料形成Au层，Au层的厚度为550nm；
S6、以25A/s的速度镀制Sn材料形成Sn层，Sn层的厚度为420nm；
S7、以20A/s的速度镀制Au材料形成Au层，Au层的厚度为300nm；
S8、以15A/s的速度镀制Sn材料形成Sn层，Sn层的厚度为420nm；
S9、以30A/s的速度镀制Au材料形成Au层，Au层的厚度为550nm；
S10、以25A/s的速度镀制Sn材料形成Sn层，Sn层的厚度为200nm；
S11、以30A/s的速度镀制Au材料形成Au层，Au层的厚度为550nm；
S12、蒸发镀膜完成后，设置降温曲线。
2.根据权利要求1所述的基于陶瓷的预置金锡焊料制作方法，其特征在于：所述步骤S1具体为将陶瓷基板用温度为25℃、浓度为30%的盐酸浸泡5分钟，浸泡完成后，取出陶瓷基板，用纯水对陶瓷基板冲淋，再将陶瓷基板放入超声波清洗线进行清洗烘干。
3.根据权利要求1所述的基于陶瓷的预置金锡焊料制作方法，其特征在于：所述步骤S6的降温曲线为第一阶段250℃恒温30-60分钟，第二阶段200℃恒温30-60分钟，第三阶段150℃恒温30-60分钟后自然冷却。
4.根据权利要求1所述的基于陶瓷的预置金锡焊料制作方法，其特征在于：所述步骤S6、S8和S10中采用碳化硼材料制作坩埚用于蒸发Sn。
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