[发明专利]树脂组合物、树脂成形体、用于制造树脂成形体的方法以及电子设备有效

专利信息
申请号: 201811577188.0 申请日: 2018-12-24
公开(公告)号: CN109971145B 公开(公告)日: 2021-12-31
发明(设计)人: 栗原大辅 申请(专利权)人: 佳能株式会社
主分类号: C08L69/00 分类号: C08L69/00;C08L55/02;C08L53/00;C08K3/26;C08K3/34
代理公司: 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 代理人: 刘强
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 树脂 组合 成形 用于 制造 方法 以及 电子设备
【说明书】:

本发明提供树脂组合物、树脂成形体、用于制造树脂成形体的方法以及电子设备。树脂组合物含有聚碳酸酯树脂、丙烯腈‑丁二烯‑苯乙烯树脂、弹性体和无机填料,其中在将聚碳酸酯树脂和丙烯腈‑丁二烯‑苯乙烯树脂的含量的总和设定为100质量份时,聚碳酸酯树脂的含量为86质量份以上且96质量份以下,弹性体为丙烯酸系嵌段共聚物和无机填料的长径比为3以上。

技术领域

本公开涉及树脂组合物、树脂成形体和用于制造树脂成形体的方法。本公开还涉及使用所述树脂成形体的电子设备。

背景技术

作为工程塑料,聚碳酸酯(PC)树脂在透明性、耐热性等方面是优异的。由于其出色的性质,已将聚碳酸酯树脂用于广泛的领域中,如电气/电子/OA设备部件、机器部件和车辆用部件。此外,为了改进聚碳酸酯树脂的冲击强度和成形性,还将通过混合丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)树脂与聚碳酸酯树脂获得的树脂用于广泛的领域中。

通常,在将填料配混在热塑性树脂,如PC树脂中时,热导率或成形收缩(尺寸稳定性)可以与填料的含量成比例地得以改进。另一方面,冲击强度倾向于与填料含量成比例地降低。因此存在对在增加填料含量的同时改进冲击强度的要求。

为了改进含有聚碳酸酯树脂和丙烯腈-丁二烯-苯乙烯树脂(其为热塑性树脂)和填料的树脂成形体的冲击强度,例如日本专利号4737236公开了配混抗冲击性改进剂。

因为日本专利号4737236的树脂成形体含有抗冲击性改进剂,所以改进了抗冲击性。然而,所述抗冲击性改进剂具有比聚碳酸酯树脂或丙烯腈-丁二烯-苯乙烯树脂更高的线性膨胀系数。因此,存在的不利之处在于,由于配混到其中的抗冲击性改进剂而增加了树脂成形体的成形收缩。

在此,当增加填料的含量时,则成形收缩降低。然而,为了保持冲击强度,必须随着填料的含量方面的增加而增加橡胶组分(弹性体)的含量。更具体地,冲击强度和成形收缩具有权衡关系,并且因此日本专利号4737236的树脂成形体并不能实现冲击强度的改进和成形收缩方面的降低二者。

发明内容

为了实现高冲击强度和低成形收缩二者,本公开提供了树脂成形体,其含有聚碳酸酯树脂、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯树脂和无机填料。

本公开的树脂组合物为含有聚碳酸酯树脂、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯树脂、弹性体和无机填料的树脂组合物,其中在将聚碳酸酯树脂和丙烯腈-丁二烯-苯乙烯树脂的含量的总和设定为100质量份时,聚碳酸酯树脂的含量为86质量份以上且96质量份以下,弹性体为丙烯酸系嵌段共聚物,和无机填料的长径比为3以上。

本公开的另外的特征将会由于参考附图的示例性实施方案的以下描述而变得明显。

附图说明

图1为说明本公开的树脂成形体的结构的一个实施方案的横截面示意图。

图2为说明本公开的树脂成形体的结构的一个实施方案的横截面示意图。

图3A至3C为说明无机填料的长径比的示意图。

图4为说明本公开的电子设备的一个实施方案的示意图。

图5为其中在透射电子显微镜下观察实施例3的树脂成形体的横截面的图像。

图6为其中在透射电子显微镜下观察对比实施例2的树脂成形体的横截面的图像。

具体实施方式

树脂组合物

本公开的树脂组合物含有聚碳酸酯树脂(在下文称为PC树脂)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯树脂(在下文称为ABS树脂)、弹性体和无机填料。在此,树脂组合物包括所谓的树脂成形体,如通过将树脂组合物用模具等成形获得的树脂以及通过挤出成形、注塑成形等获得的片状或板状树脂。

聚碳酸酯(PC)树脂

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