[发明专利]一种分布式储热系统

说明书

本发明提供一种分布式储热系统，所述系统包括至少两个储热单元(10)和至少两个导热板(20)，所述储热单元分别与对应的所述导热板接触，所述导热板之间通过热管(30)串联连接。

技术领域

本发明属于电子设备热管理领域，涉及一种分布式储热系统。

背景技术

随着电子工业的发展，要求电子设备的性能不断提高，综合化程度不断提高，组装密度越来越紧凑。高功耗电子元件被封闭在电子设备内部，传统的自然散热愈发不能满足其散热需求，而主动的强迫风冷或液冷由于引入了运动部件及流体管路使得热管理系统变得复杂，与高密度组装的要求相违背，同时降低了可靠性。利用相变材料发生相变时温度几乎不变而能吸收(或放出)大量热量这一特性，来对电子元件实施热管理，这是目前较为常用的热管理手段。

采用相变材料(PCM)吸收电子设备内部器件运行时产生的热量，其储热量与所能填充的相变材料的体积成正比例关系。由于电子设备越来越紧凑，工程上需要采用PCM来储热时，很多电子设备中高功耗的器件周围并没有空间来布置储热装置，或者所提供的空间不足以满足其储热需求。

为解决这一问题，本发明提供一种分布式储热系统，能充分利用电子设备内部空间，同时具有良好的储热速率，并能根据电子设备具体结构灵活调整，具有广泛的适应性。

发明内容

为了解决电子设备中高功耗的器件采用相变材料来储热时，存在邻近空间限制的问题，本发明提供一种分布式储热系统，可以克服此问题，同时具有良好的储热速率。

本发明实施例提供一种分布式储热系统，所述系统包括至少两个储热单元(10)和至少两个导热板(20)，所述储热单元分别与对应的所述导热板接触，所述导热板之间通过热管(30)串联连接。

可选的，所述储热单元(10)包括：

金属壳体(18)和相变材料(19)，其中，所述相变材料封装在所述金属壳体内部。

可选的，所述储热单元的个数不超过4个。

可选的，所述导热板与所述储热单元的个数相等，所述储热单元分别与对应的导热板通过焊接或螺钉进行紧固连接。

可选的，所述导热板之间通过热管串联连接的连接方式为焊接方式。

可选的，所述储热单元包括三个，分别为第一储热单元(11)、第二储热单元(12)和第三储热单元(13)，其中，所述第一储热单元与所述第二储热单元连接，所述第二储热单元与所述第三储热单元连接；

所述导热板包括三个，分别为第一导热板(21)、第二导热板(22)和第三导热板(23)，其中，所述第一导热板和所述第二导热板连接、所述第二导热板和所述第三导热板；

所述第一储热单元、所述第二储热单元和所述第三储热单元，分别依次与所述第一导热板、所述第二导热板和所述第三导热板接触。

可选的，若所述分布式储热系统与高功耗器件的连接端设置在所述第一导热板，则所述第一储热单元的相变材料的熔点大于所述第二储热单元的相变材料的熔点，且所述第二储热单元的相变材料的熔点大于所述第三储热单元的相变材料的熔点；

若所述分布式储热系统与高功耗器件的连接端设置在所述第三导热板，则所述第三储热单元的相变材料的熔点大于所述第二储热单元的相变材料的熔点，且所述第二储热单元的相变材料的熔点大于所述第一储热单元的相变材料的熔点。

可选的，所述分布式储热系统与高功耗器件的连接端所对应的储热单元的相变材料的熔点最高；

从与所述连接端所对应的储热单元开始，顺着各储热单元串联的方向，各储热单元的相变材料的熔点依次降低。