[发明专利]一种基于导热材料的电子器件焊接台在审
申请号: | 201811577709.2 | 申请日: | 2018-12-20 |
公开(公告)号: | CN111347195A | 公开(公告)日: | 2020-06-30 |
发明(设计)人: | 黄一辰 | 申请(专利权)人: | 陕西科尔智控科技有限公司 |
主分类号: | B23K37/00 | 分类号: | B23K37/00;B25H1/16 |
代理公司: | 西安智萃知识产权代理有限公司 61221 | 代理人: | 钱星合 |
地址: | 710000 陕西省西安市高新*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 导热 材料 电子器件 焊接 | ||
本发明属于热导材料应用工具技术领域,具体涉及一种基于导热材料的电子器件焊接台,包括台体和支撑腿,台体的为中空结构,台体顶部中央设有一凹槽,所述凹槽内设有一水平升降台,所述台体内垂直固设有一电动伸缩杆,所述电动伸缩杆从所述凹槽的底部伸出,所述电动伸缩杆另一端固定连接于所述水平升降台的底部,所述台体的内部还分别设有一组相同结构的排风机构,所述排风机构设有出风口与入风口,所述入风口设置于所述凹槽的左右侧壁上,所述出风口设置于所述台体的左右侧壁上,所述入风口与出风口连通,本装置使用便捷,有效降低焊接作业过程中的安全隐患。
技术领域
本发明属于热导材料应用工具技术领域,具体涉及一种基于导热材料的电子器件焊接台。
背景技术
当今在众多电子产品和工业产品的小批量生产或样机生产过程中,需要小批量人工焊接电路板,而现阶段人工焊接作业并没有一个专用的焊接作业台,通常是使用一些现有普通台面,而普通台面在使用过程中往往出现不能适应焊接作业的高温,容易造成台面的损坏,同时无法有效的对焊接作业过程中的高温进行快速降温,并且台面往往固定设计无法进行高度调节,因此需要设计一种电子器件焊接的专用台面且兼具一定的散热功能,同时还可以自调作业高度。
发明内容
为了解决现有技术中存在的现有台面无法有效散热,高度不便于调节的问题,本发明提供了一种基于导热材料的电子器件焊接台。本发明要解决的技术问题通过以下技术方案实现:
一种基于导热材料的电子器件焊接台,包括台体和支撑腿,所述支撑腿与台体底部固定连接,用于支撑台体,所述台体的为中空结构,台体顶部中央设有一凹槽,所述凹槽内设有一水平升降台,所述台体内垂直固设有一电动伸缩杆,所述电动伸缩杆从所述凹槽的底部伸出,所述电动伸缩杆另一端固定连接于所述水平升降台的底部,所述台体的内部还分别设有一组排风机构,所述排风机构设有出风口与入风口,所述入风口设置于所述凹槽的左右侧壁上,所述出风口设置于所述台体的左右侧壁上,所述入风口与出风口连通。
进一步的,所述排风机构包括进风风机与旋风分离器,所述进风风机设置于进风口处,所述旋风分离器分别连通进风口与出风口,所述旋风分离器底部具有一开口,所述开口下方设有一灰尘收集仓,所述灰尘收集仓与开口螺纹连接,所述灰尘收集仓伸出于所述台体的底部。
进一步的,所述水平升降台为低导热材质,所述旋风分离器为高导热材质,以加速热气体的快速降温。
进一步的,所述台体还设有连接电源的电源线,为电动伸缩杆与进风风机进行供电。
本发明的有益效果:
本装置水平升降台的设置,便于焊接作业时对作业的高度进行调节,同时对水平升降台为低导热材质,避免焊接作业带来台体发热从而烫伤操作者的安全隐患,而排风机构的设置有效的对焊接作业过程中的有气体进行排放,同时对焊接的PCB板进行一定程度的散热,对焊接过程中的灰尘等空气中的小颗粒物也可以进行收集处理。
以下将结合附图及实施例对本发明做进一步详细说明。
附图说明
图1是作业台整体结构示意图。
图中:1、台体;2、支撑腿;3、凹槽;4、水平升降台;5、电动伸缩杆;6、进风风机;7、旋风分离器;8、灰尘收集仓。
具体实施方式
为进一步阐述本发明达成预定目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及实施例对本发明的具体实施方式、结构特征及其功效,详细说明如下。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“前”、“后”、“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
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