[发明专利]一种适用于手机卡托的真空镀膜方法

权利要求书

1.一种适用于手机卡托的真空镀膜方法，其特征在于，包括：

(1)将经过预处理的待镀膜手机卡托固定在位于镀膜室内的工架上；

(2)在镀膜室的左内表面、顶内表面、右内表面分别安装第一靶材、第二靶材和第三靶材，所述第一靶材、第二靶材和第三靶材与待镀膜手机卡托之间的距离相等，且三者的延长线相交于一点；

(3)在镀膜室的外侧分别设置第一磁控溅射机、第二磁控溅射机和第三磁控溅射机，所述第一磁控溅射机、第二磁控溅射机和第三磁控溅射机分别与对应的第一靶材、第二靶材和第三靶材相连；

(3)对镀膜室进行抽真空，直至镀膜室内的真空度达到设定的要求；

(4)顺次启动第一磁控溅射机和第二磁控溅射机，在待镀膜手机卡托上形成第一层薄膜和第二层薄膜；

(5)启动第三磁控溅射机，溅射第三靶材在待镀膜手机卡托上形成保护膜；

(6)对完成镀膜的手机卡托进行降温处理后从镀膜室中取出。

2.根据权利要求1所述的一种适用于手机卡托的真空镀膜方法，其特征在于：所述第一磁控溅射机、第二磁控溅射机和第三磁控溅射机均采用阴极电弧离子镀方式工作，并在采用阴极电弧离子镀进行离子沉积的同时利用复合磁场CAE来增加弧斑密度和径向移动幅度及速度，并利用复合磁场CAE实现将第一靶材、第二靶材和第三靶材上溅射出来的离子轴向推进到待镀膜手机卡托附近进行反应。

3.根据权利要求1所述的一种适用于手机卡托的真空镀膜方法，其特征在于：所述第一靶材的材料与待镀膜手机卡托材料之间的结合力满足设定的第一阈值；

所述第二靶材材料与第一靶材材料之间的结合力满足设定的第二阈值；

所述第三靶材材料与第二靶材材料之间的结合力满足设定的第三阈值。

4.根据权利要求3所述的一种适用于手机卡托的真空镀膜方法，其特征在于：所述第一层薄膜和第二层薄膜层的厚度为5-8um；保护层的厚度为3-5um。

5.根据权利要求1所述的一种适用于手机卡托的真空镀膜方法，其特征在于：所述镀膜室内设有冷凝捕集器。

6.根据权利要求1所述的一种适用于手机卡托的真空镀膜方法，其特征在于：所述工架与驱动电机的输出轴相连，由驱动电机驱动转动。

7.根据权利要求6所述的一种适用于手机卡托的真空镀膜方法，其特征在于：所述工架上设有多个工位，各工位的位置分别与各待镀膜手机卡托尺寸相配。

8.根据权利要求1所述的一种适用于手机卡托的真空镀膜方法，其特征在于：待镀膜手机卡托为塑胶件，由PA材料制成。

9.根据权利要求1所述的一种适用于手机卡托的真空镀膜方法，其特征在于：所述步骤(6)具体为：

向镀膜室内通入气体，使得镀膜室内放气破真空，取出完成镀膜的手机卡托。

10.根据权利要求1所述的一种适用于手机卡托的真空镀膜方法，其特征在于：所述适用于手机卡托的真空镀膜方法还包括步骤(7)：

对各完成镀膜的手机卡托进行外观检查。