[发明专利]加工位置校正装置以及电解加工装置

权利要求书

1.一种加工位置校正装置，应用于电解加工装置，该电解加工装置中，电极棒沿轴线延伸且使该电极棒绕所述轴线旋转，同时使电解液从所述电极棒的前端部流出，从而在所述电极棒的前端部的范围对被加工件进行电解加工，其中，

该加工位置校正装置具备：位置检测部，检测设置在所述电极棒的特征点的旋转位置，

该加工位置校正装置以所检测出的所述旋转位置为原点进行零点校正，以使得该旋转位置成为所述电极棒的电极相位的基准。

2.根据权利要求1所述的加工位置校正装置，其中，

该加工位置校正装置包括：支承部，与所述被加工件一起被定位固定，并使所述电极棒能绕所述轴线旋转地插通所述电极棒来进行支承，

在所述支承部安装所述位置检测部。

3.根据权利要求2所述的加工位置校正装置，其中，

所述支承部是向所述被加工件引导所述电极棒的引导构件。

4.根据权利要求2所述的加工位置校正装置，其中，

相对于向所述被加工件引导所述电极棒的引导构件，将所述支承部能装卸地进行设置并进行定位和固定。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的加工位置校正装置，其中，

所述电极棒包括：

电极，形成沿轴线延伸的筒状，由具有挠性的导电性材料构成；

绝缘层，被覆在所述电极的外周面，使所述电极的前端面露出；以及

径向出口，设置在所述电极棒的前端部的周向位置的一部分，从所述电极棒的内侧朝向径向外侧来形成该径向出口，

在所述位置检测部中，将所述径向出口作为所述特征点来检测。

6.一种电解加工装置，电极棒沿轴线延伸且使该电极棒绕所述轴线旋转，同时使电解液从所述电极棒的前端部流出，从而在所述电极棒的前端部的范围对被加工件进行电解加工，其中，

该电解加工装置具备：

加工头部，使所述电极棒能绕所述轴线旋转地支承所述电极棒；以及

控制部，控制所述加工头部中的所述电极棒的旋转位置，

所述控制部以从权利要求1～5中任一项所述的加工位置校正装置取得的旋转位置为基准，进行零点校正，由此控制所述加工头部。