[发明专利]一种高透光超薄全瓷修复体及其制备方法

权利要求书

1.一种高透光超薄全瓷修复体及其制备方法，包括制备桶（1）、把手（2）、封盖（3）、轴承（4）、卡板（5）、搅拌柱（6）、搅拌爪（7）、搅拌桶（8）、转盘（9）、转轴（10）、中心孔（11）、固定组件（12）、电机外壳（13）、固定盘（14）、底座（15）、三相电机（16）、弹性塑胶垫（32）、卡孔（33）、硅胶垫（34）和顶块（35），其特征在于：所述制备桶（1）底部内壁中心处通过螺丝固定有电机外壳（13），所述电机外壳（13）内部套接有三相电机（16），所述电机外壳（13）顶部中心处开设有中心孔（11），所述中心孔（11）内部套接有转轴（10），所述转轴（10）底部与三相电机（16）顶部连接，所述转轴（10）顶部设置有转盘（9），所述转盘（9）顶部通过螺丝固定有固定盘（14），所述固定盘（14）顶部设置有搅拌桶（8），所述固定盘（14）两端均安装有固定组件（12），所述固定组件（12）由夹板（17）、缓冲外壳（18）、螺纹槽（19）、螺母套（20）、螺纹柱（21）、橡胶垫（22）、隔板（23）、复位弹簧（24）、第一套管（25）、边孔（26）、挡圈（27）、压缩弹簧（28）、第二套管（29）、挤压板（30）和防滑套（31）组成，所述固定盘（14）两端均焊接有螺纹柱（21），所述螺纹柱（21）一端套接有夹板（17），所述夹板（17）底部开设有螺纹槽（19），且螺纹槽（19）套接在螺纹柱（21）外侧，所述螺纹柱（21）一端套接有螺母套（20），且螺母套（20）位于夹板（17）一侧，所述夹板（17）顶部另一侧焊接有若干个缓冲外壳（18），所述缓冲外壳（18）内部套接有隔板（23），所述隔板（23）一端设置有复位弹簧（24），且复位弹簧（24）一端与缓冲外壳（18）内壁贴合，所述隔板（23）另一端位于中心处两侧均焊接有第一套管（25），所述缓冲外壳（18）一端开设有边孔（26），且边孔（26）套接在第一套管（25）外侧，所述第一套管（25）一端套接有第二套管（29），所述第二套管（29）外侧套接有压缩弹簧（28），所述第一套管（25）一端焊接有挡圈（27），且挡圈（27）一端与压缩弹簧（28）贴合，所述第二套管（29）一端通过螺丝固定有挤压板（30），且挤压板（30）一端与搅拌桶（8）底部贴合，所述搅拌桶（8）底部内部中心处焊接有搅拌柱（6），所述搅拌柱（6）两端均焊接有若干个搅拌爪（7），所述搅拌桶（8）顶部外壁套接有轴承（4），且轴承（4）外壁与制备桶（1）内壁贴合，所述制备桶（1）顶部套接有封盖（3），所述封盖（3）底部位于中心处两侧均开设有卡孔（33），所述制备桶（1）顶部设置有顶块（35），所述卡孔（33）内部套接有硅胶垫（34），且硅胶垫（34）套接在顶块（35）外侧，所述封盖（3）底部两侧均焊接有卡板（5），且卡板（5）位于卡孔（33）一侧，且卡板（5）一端与制备桶（1）顶部贴合。

2.基于一种高透光超薄全瓷修复体制备的方法，包括步骤一，制备原料；步骤二，搅拌原料；步骤三，烘干原料；步骤四，打磨喷沙；其特征在于；

其中上述步骤一中，人工在搅拌桶（8）注入二氧化锆瓷体与二硅酸锂，再倒入一定量水与其他原料混合；

其中上述步骤二中，人工打开三相电机（16），使三相电机（16）带动搅拌桶（8）转动搅拌内部原料；

其中上述步骤三中，搅拌完成后，人工取出搅拌桶（8），将搅拌混合完成的原料倒入存储桶中，使用烘干箱烘干烧结，使其结晶，得到全瓷冠基体；

其中上述步骤四中，人工将结晶物进行形态修整，然后通过打磨机打磨，上釉与喷沙，即可得到高透光超薄的全瓷修复体。

3.根据权利要求1所述的一种高透光超薄全瓷修复体及其制备方法，其特征在于：所述封盖（3）顶部中心处通过螺丝固定有把手（2），且把手（2）中心处套接有海绵套。

4.根据权利要求1所述的一种高透光超薄全瓷修复体及其制备方法，其特征在于：所述制备桶（1）底部通过螺丝固定有底座（15），且制备桶（1）外侧套接有防尘薄膜。

5.根据权利要求1所述的一种高透光超薄全瓷修复体及其制备方法，其特征在于：所述隔板（23）两端均套接有橡胶垫（22），且橡胶垫（22）一端与缓冲外壳（18）内壁贴合。