[发明专利]被加工物的分割方法和分割装置

说明书

提供被加工物的分割方法和分割装置，抑制分割后的器件彼此摩擦。被加工物的分割方法具有：固定步骤(ST1)，隔着扩展片将被加工物载置于保持工作台的保持面上，利用框架固定部对环状框架进行固定；片扩展步骤(ST2)，使保持工作台和框架固定部在与被加工物垂直的方向上相对移动，对扩展片的环状区域进行扩展；吸引保持步骤(ST3)，利用保持工作台的保持面隔着扩展片对被加工物进行吸引保持，维持扩展片的扩展；和加热步骤(ST4)，在实施了吸引保持步骤之后，对扩展后的扩展片的环状区域进行加热而使环状区域收缩。在加热步骤中，一边使在片扩展步骤中分离的保持工作台和框架固定部接近，一边利用加热单元对扩展片进行加热而使环状区域收缩。

技术领域

本发明涉及被加工物的分割方法和分割装置。

背景技术

已知有如下的加工方法：对在正面上形成有器件的芯片照射激光光线，沿着分割预定线在内部形成改质层，对粘贴有芯片的扩展片(划片带)进行扩展而以改质层为断裂起点，分割成各个器件。

上述的加工方法对芯片的外周的扩展片进行扩展，因此在扩展后扩展片发生松弛，慢慢成为扩展后的器件之间的间隔变窄、或搬送时扩展片晃动而导致器件彼此摩擦从而缺损的原因。因此，开发了对扩展而发生了松松弛的扩展片进行加热而使其收缩的加工技术和分割装置(例如，参照专利文献1)。

专利文献1：日本特许第5791866号公报

但是，专利文献1所示的分割装置存在如下的课题：根据扩展片而非常容易伸长，并且容易产生松弛，因此在使上推的被加工物的位置与环状框架为同一平面时，扩展片大幅隆起，扩展片从保持工作台剥离，无法对被加工物进行吸引保持，扩展片的扩展恢复至原状而导致分割后的器件彼此摩擦。

发明内容

本发明是鉴于该问题点而完成的，其目的在于提供被加工物的分割方法和分割装置，能够抑制分割后的器件彼此摩擦。

为了解决上述课题实现目的，本发明的被加工物的分割方法对被加工物单元的扩展片进行扩展而使被加工物断裂，该被加工物单元包含：沿着分割预定线形成有分割起点的板状的该被加工物；粘贴有该被加工物的该扩展片；以及粘贴有该扩展片的外周的环状框架，其特征在于，该被加工物的分割方法具有如下的步骤：固定步骤，隔着该扩展片将该被加工物单元的该被加工物载置于保持工作台的保持面上，并利用框架固定部对该环状框架进行固定；片扩展步骤，在实施了该固定步骤之后，使该保持工作台和该框架固定部在与该被加工物垂直的方向上相对移动，对该被加工物的外周与该环状框架的内周之间的该扩展片的环状区域进行扩展；吸引保持步骤，在该片扩展步骤之后，利用该保持工作台的该保持面隔着该扩展片对该被加工物进行吸引保持，维持该扩展片的扩展；以及加热步骤，在实施了该吸引保持步骤之后，对该扩展后的该扩展片的该环状区域进行加热而使该扩展片的该环状区域收缩，在该加热步骤中，一边使在该片扩展步骤中已分离的该保持工作台和该框架固定部接近，一边利用加热单元对该扩展片进行加热而使该扩展片收缩，从而抑制该扩展片从该保持面剥离，抑制该保持面的吸引力降低。

本发明的分割装置是所述被加工物的分割方法中所使用的分割装置，其特征在于，该分割装置具有：保持工作台，其具有隔着该扩展片对该被加工物单元的该被加工物进行吸引保持的保持面；框架固定部，其对该被加工物单元的该环状框架进行固定；片扩展单元，其具有工作台移动单元和框架固定部移动单元，该工作台移动单元使该保持工作台在与该保持面垂直的方向上移动，该框架固定部移动单元使该框架固定部在与该保持面垂直的方向上移动，该片扩展单元对该扩展片进行扩展；加热单元，其对该扩展后的该扩展片的该环状区域进行加热而使该扩展片的该环状区域收缩；以及控制单元，其对该片扩展单元和该加热单元进行控制，该控制单元具有距离调整部，从该保持工作台和该框架固定部分离并且该扩展片进行了扩展的扩展位置起至该保持工作台和该框架固定部接近的接近位置为止，该距离调整部一边对该扩展片进行加热一边使该保持工作台与该框架固定部之间的距离靠近。

本申请发明起到如下的效果：能够抑制分割后的器件彼此摩擦。