[发明专利]盖板结构及其制作方法、电容式传感器

权利要求书

1.一种盖板结构，用于微机电器件晶圆级封装，其特征在于，包括：

密封盖板(1)，其上设有一凹槽(2)，该凹槽形成一容置空间；

电极板(3)，位于所述凹槽(2)形成的容置空间之内，与凹槽(2)左右两侧的密封盖板(1)之间存在间隙；

第一垂直通孔(4)，设置于所述电极板(3)之下，贯穿所述凹槽(2)下方的密封盖板(1)；

第二垂直通孔(5)，设置于所述密封盖板(1)的非凹槽位置并贯穿所述密封盖板(1)中的绝缘部分；以及

第一电极引线(6)和第二电极引线(7)，分别沿着第一垂直通孔(4)和第二垂直通孔(5)引出至密封盖板(1)的下表面。

2.根据权利要求1所述的盖板结构，其中，

所述密封盖板(1)的上、下表面平行，所述密封盖板(1)的上表面粗糙度小于50nm；和/或，

所述凹槽(2)的下表面与所述密封盖板(1)的上表面平行，所述凹槽(2)的下表面粗糙度小于50nm；和/或，

所述凹槽(2)的深度小于所述密封盖板(1)的高度，所述凹槽(2)的左、右边缘对应与所述密封盖板(1)的左、右边缘的距离大于100μm。

3.根据权利要求1所述的盖板结构，其中，

所述电极板(3)的上表面与所述密封盖板(1)的上表面平行，所述电极板(3)的上表面粗糙度小于50nm；和/或，

所述电极板(3)的左、右边缘对应与所述凹槽(2)的左、右边缘的距离大于10μm；和/或，

所述电极板(3)的下表面通过键合工艺与所述凹槽(2)的下表面紧密结合。

4.根据权利要求1所述的盖板结构，其中，所述电极板(3)的高度小于所述密封盖板(1)的高度。

5.根据权利要求1所述的盖板结构，其中，

所述第一垂直通孔(4)的截面形状为柱形、锥形或梯形，所述第一垂直通孔(4)的底部与凹槽(2)下表面平齐，顶部与密封盖板(1)的下表面平齐，底部开口尺寸小于或等于顶部开口尺寸；和/或，

所述第二垂直通孔(5)的截面形状为柱形、锥形或梯形，所述第二垂直通孔(5)的底部与密封盖板(1)的上表面平齐，顶部与密封盖板(1)的下表面平齐，底部开口尺寸小于或等于顶部开口尺寸；或者，所述第二垂直通孔(5)的截面形状为柱形、锥形或梯形，所述第二垂直通孔(5)的底部与密封盖板(1)的绝缘部分的上表面平齐，顶部与绝缘部分的下表面平齐，底部开口尺寸小于或等于顶部开口尺寸。

6.根据权利要求1所述的盖板结构，其中，

所述密封盖板(1)的材料为绝缘材料或者覆盖有绝缘材料的半导体材料，包括：石英、玻璃、覆盖氧化硅的硅、及其组合；和/或，

所述电极板(3)的材料为导电材料，包括：铝、铜、钛、金、镍、铂、铬、钼、多晶硅、重掺杂的单晶硅、及其组合；和/或，

所述第一电极引线(6)和第二电极引线(7)的材料为导电材料，包括：铝、铜、钛、金、镍、铂、铬、钼、多晶硅、及其组合。

7.一种如权利要求1至6中任一项所述的盖板结构的制作方法，其特征在于，包括：

在绝缘材料形成的密封盖板(1)上制作凹槽(2)，该凹槽形成一容置空间；

在凹槽(2)下方对应的密封盖板(1)区域制作第一垂直通孔(4)；

利用一电极板材料制作含有凸台的结构，该凸台伸入所述凹槽(2)形成的容置空间中，与凹槽(2)左右两侧的密封盖板(1)之间存在间隙，该凸台中突出的表面与所述凹槽(2)的下表面键合；

去掉含有凸台的结构中除去凸台的其余部分，只剩下凸台或部分高度的凸台作为电极板(3)；

在所述密封盖板(1)的非凹槽位置制作第二垂直通孔(5)；以及

制作第一电极引线(6)和第二电极引线(7)。