[发明专利]多层陶瓷电容器及制造多层陶瓷电容器的方法

说明书

本公开提供一种多层陶瓷电容器及制造多层陶瓷电容器的方法，所述多层陶瓷电容器包括：陶瓷主体，包括介电层，并且具有彼此相对的第一表面和第二表面、将第一表面和第二表面连接的第三表面和第四表面以及连接到第一表面至第四表面并且彼此相对的第五表面和第六表面；多个内电极；第一侧边缘部和第二侧边缘部，分别设置在内电极的暴露到第一表面和第二表面的端部部分上，其中，第一侧边缘部和第二侧边缘部中的每个被分成与相应的侧边缘部的外侧表面相邻的第一区域以及与暴露到第一表面的内电极或暴露到第二表面的内电极相邻的第二区域，并且第二区域中包含的镁(Mg)的含量高于相应的第一区域中包含的镁(Mg)的含量。

本申请要求于2018年8月9日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0092773号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种多层陶瓷电容器及制造多层陶瓷电容器的方法，所述多层陶瓷电容器通过调节包含在侧边缘部中的镁(Mg)的含量以控制内电极的氧化物层的长度而具有改善的可靠性。

背景技术

通常，使用陶瓷材料的电子组件(诸如，电容器、电感器、压电元件、压敏电阻、热敏电阻等)包括利用陶瓷材料形成的陶瓷主体、形成在陶瓷主体中的内电极以及设置在陶瓷主体的表面上以连接到内电极的外电极。

近来，随着电子产品在尺寸上已减小并且其中已实现有多功能性，电子组件也已变得紧凑和高功能，因此，需要一种小但具有高电容的多层陶瓷电容器。

为了使多层陶瓷电容器具有小尺寸和高电容，必须显著地增大电极的有效面积(增大实现电容所需的有效体积分数)。

为了实现如上所述的具有小尺寸和高电容的多层陶瓷电容器，已应用了如下通过无边缘设计来显著增大内电极的在宽度方向上的面积的方法：在制造多层陶瓷电容器时通过使内电极在宽度方向上从主体的表面暴露来形成电容器主体，然后在制造电容器主体之后烧结电容器主体之前，单独地将侧边缘部附着到电容器主体的在宽度方向上的电极暴露表面。

然而，在这种方法中，在形成侧边缘部时，会在陶瓷主体和侧边缘部之间的界面处形成大量空隙，这会使可靠性劣化。

此外，由于形成在陶瓷主体和侧边缘部之间的界面中的空隙，电场会集中，因此击穿电压(BDV)会减小。

此外，外部的烧结密度会由于空隙而劣化，使得防潮可靠性会劣化。

因此，已经对能够防止在具有微尺寸和高电容的产品中击穿电压(BDV)减小且防潮可靠性劣化的技术进行研究。

发明内容

本公开的一方面可提供一种多层陶瓷电容器及制造多层陶瓷电容器的方法，所述多层陶瓷电容器通过调节包含在侧边缘部中的镁(Mg)的含量以控制内电极的氧化物层的长度而具有改善的可靠性。

根据本公开的一方面，一种多层陶瓷电容器可包括：陶瓷主体，包括介电层，并且具有彼此相对的第一表面和第二表面、将所述第一表面和所述第二表面连接的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面至所述第四表面并且彼此相对的第五表面和第六表面；多个内电极，设置在所述陶瓷主体中，暴露到所述第一表面和所述第二表面，并且分别具有暴露到所述第三表面和所述第四表面的一端；以及第一侧边缘部和第二侧边缘部，分别设置在所述内电极的暴露到所述第一表面和所述第二表面的端部部分上，其中，所述第一侧边缘部和所述第二侧边缘部中的每个被分成与相应的侧边缘部的外侧表面相邻的第一区域以及与暴露到所述第一表面的内电极或暴露到所述第二表面的内电极相邻的第二区域，并且所述第二区域中包含的镁(Mg)的含量高于相应的所述第一区域中包含的镁(Mg)的含量。